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曲線識(shí)別

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:squershop

  • 基于計算機視覺水火彎板的三維測量系統

    將激光測量技術和多目視覺照相測量技術相融合,分別發揮激光測量精度高、定位準,照相測量速度快、密度高的特點,研制曲面板三維形狀的自動測量以及劃線定位系統,實現曲面板上的關鍵點的位置精確、快速的測量,該系統可基本實現工業船舶行業對曲面板技術的要求,對造船業的發展具有重要的現實意義。

    標簽: 計算機視覺 三維測量

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:hui626493

  • 3位數盤面式交直流電壓表(無電源式)(24*48mm)

    特點 精確度0.1%滿刻度±1位數 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分離式端子,配線容易 CE認證

    標簽: 24 48 mm 交直流

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:gaome

  • 常規風華中高壓產品承認書

    電容器及介質種類: ※高頻類: 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,適用于低損耗,穩定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化,適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數,容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數最大的電容器,但其容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。

    標簽: 風華 產品承認書

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:后時代明明

  • ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/sh

    ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin

    標簽: softwarechn server foxpro script

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:c12228

  • 單片機最小系統

    單片機最小系統,兩位LED數碼管由串口輸出接兩個164驅動,Lout,Rout為左右聲道輸出,SET, ALT0, ALT1為三個按鍵,也可自己在開始的I/O定義改成你想用的I/O口;12M晶振若用89C51則只可裝下約14首歌曲,用89C52則可裝下近40曲

    標簽: 單片機 最小系統

    上傳時間: 2015-03-14

    上傳用戶:qiao8960

  • 這是給我可愛的女朋友做的一個個人相冊

    這是給我可愛的女朋友做的一個個人相冊,也是我剛剛學寫ActionScript時做的第一個東東,。里面插有六首非常好聽的流行曲。

    標簽:

    上傳時間: 2015-03-28

    上傳用戶:離殤

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