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會(huì)聲會(huì)影X8

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:baiom

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • 基于51單片機的電子時鐘(DS1302)設計

    1、設計任務: 設計一個能夠顯示年月日及時分秒的電子時鐘。 2、要   求: 利用單片機芯片AT89C52,和DS1302芯片,使得數碼管7SEG-MP X8-A-BLUE顯示年月日和時間,時間和年月日分開顯示,屏幕顯示時間。 單片機電子時鐘

    標簽: 1302 DS 51單片機 電子時鐘

    上傳時間: 2014-11-30

    上傳用戶:xianglee

  • 基于單片機的LED漢字顯示屏的設計

    文中詳細介紹了由STC89C52RC單片機、74HC154芯片、晶振電路、復位電路、驅動電路、16×16 LED點陣構成的LED漢字顯示屏系統。設計采用STC89C52RC單片機為微控制器,74HC154為譯碼器、PNP型三極管8550構成行驅動電路,NPN型三極管8050構成列驅動電路,采用4個8x8LED顯示器級聯構成16×16 的點陣漢字顯示屏。軟、硬件設計結果表明所設計的LED漢字顯示屏可以實現漢字的滾動顯示,且漢字清晰,無串擾,無重影

    標簽: LED 單片機 漢字 顯示屏

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:coeus

  • 常用三星單片機燒寫電壓設置參考表

    常用三星單片機燒寫電壓設置參考表 燒寫電壓說明:Vdd 電壓指燒寫時加載到芯片Vdd 端子的邏輯電壓,Vpp 電壓指燒寫時加載到芯片Vpp(Test)端子的編程電壓, Vpp=12V 是編程器的默認燒寫電壓,無須特別設置. 由于編程器的默認輸出Vpp 電壓均為12V,因此在燒寫Vpp=3.3V/5.0V 的芯片時,需要對燒寫轉換適配器作以下改動:將燒寫器燒寫座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在適配器上將Vdd端子直接連接Vpp 端即可.當用戶采用在PCB板上燒寫方式時,建議最好能在PCB芯片端的Vpp腳并接一個104 的電容入地,可有效保護在燒寫電壓加載時板子電路共同作用產生的瞬間過壓脈沖不會輸入到Vpp 腳而造成Vpp 擊穿.S3F84K4 燒寫特別說明,由于三星半導體DATA SHEET 要求在對該芯片進行燒寫時,須在Vpp 腳加接一個101 的電容到地,因此在使用我站各款燒寫器燒寫84K4 時,須將燒寫器主板上的Vpp 端原來并接的10uf/50V-電解電容和104 電容去掉,另行并接一個101 電容入地即可.不過,據本人特別測試結果,其實不做以上處理對燒寫過程沒有任何影響, 估計可能是三星半導體對芯片有做過改版,老版本的84K4 才會有以上特別要求,新版本是沒有這個要求的.

    標簽: 三星 單片機 燒寫 電壓設置

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:wcl168881111111

  • 無線監控概述

    采用wlan模式下的影視頻傳輸。

    標簽: 無線監控

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:jackandlee

  • 基于Virtex5的PCI接口電路

    PCI Express是由Intel,Dell,Compaq,IBM,Microsoft等PCI SIG聯合成立的Arapahoe Work Group共同草擬并推舉成取代PCI總線標準的下一代標準。PCI Express利用串行的連接特點能輕松將數據傳輸速度提到一個很高的頻率,達到遠遠超出PCI總線的傳輸速率。一個PCI Express連接可以被配置成x1,x2,x4,x8,x12,x16和x32的數據帶寬。x1的通道能實現單向312.5 MB/s(2.5 Gb/s)的傳輸速率。Xilinx公司的Virtex5系列FPGA芯片內嵌PCI-ExpressEndpoint Block硬核,為實現單片可配置PCI-Express總線解決方案提供了可能。  本文在研究PCI-Express接口協議和PCI-Express Endpoint Block硬核的基礎上,使用Virtex5LXT50 FPGA芯片設計PCI Express接口硬件電路,實現PCI-Express數據傳輸

    標簽: Virtex5 PCI 接口電路

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:wtrl

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

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