幫助系統(tǒng)工程師,設(shè)計(jì)者,管理者在電視廣播上可以順利的傳輸類比訊號(hào)至數(shù)位訊號(hào)之基礎(chǔ)技術(shù)
標(biāo)簽: 系統(tǒng) 工程
上傳時(shí)間: 2014-01-07
上傳用戶:lht618
萬(wàn)用表測(cè)量技巧用萬(wàn)用表檢測(cè)彩色電視機(jī)開(kāi)關(guān)電源
標(biāo)簽: 萬(wàn)用表
上傳時(shí)間: 2021-11-27
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向量矩陣運(yùn)算包 電腦視覺(jué)常會(huì)使用到的向量矩陣的複雜運(yùn)算, 可利用此數(shù)學(xué)模組簡(jiǎn)化你程式的複雜度 是非常有用的工具
標(biāo)簽: 向量 模 程式
上傳時(shí)間: 2016-03-19
上傳用戶:CHENKAI
最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體 就突發(fā)奇想自己來(lái)寫一個(gè)看看 程式會(huì)把移動(dòng)中的物體用綠色框框起來(lái) 並且把當(dāng)時(shí)的影像存成jpg檔(我把這個(gè)功能註解起來(lái)了) 我這個(gè)程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的 程式裡用到JMF套件 主程式是webcamCapture.java
標(biāo)簽: Ultr jpg 程式 器材
上傳時(shí)間: 2015-05-22
上傳用戶:zaizaibang
在S3C2410平臺(tái)上做視頻顯示源碼,可以顯示圖片,觸碰螢?zāi)粫?huì)顯示座標(biāo)等
標(biāo)簽: S3C2410
上傳時(shí)間: 2014-01-25
上傳用戶:戀天使569
10小時(shí)學(xué)會(huì)C語(yǔ)言..這個(gè)是電子書..有需要的人可以下載
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間: 2014-11-17
上傳用戶:yy541071797
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上傳時(shí)間: 2016-08-02
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手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail
標(biāo)簽: Mail SMS MMS 程式
上傳時(shí)間: 2016-09-17
上傳用戶:wang0123456789
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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