用C語言編寫的編譯預測分析程序,有通用性 進行自頂向下編譯
上傳時間： 2014-11-08
上傳用戶：wangdean1101
構造一個有向圖或無向圖，選用一種存儲結構，分別輸出其深度優先和廣度優先的結果。 先按自己的意圖畫出一個頂點不少于8個、邊不少于6條的有向圖或無向圖，用鄰接矩陣或鄰接表的存儲結構，輸入圖的頂點信息和邊的信息，然后調用深度優先和廣度優先搜索算法，看結果是否正確。
標簽： 無向圖
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：yzy6007
本文這一部分并不是介紹使用Java編寫Palm程序的教程--因為每種我們將要討論的解決方案都有自己的要求和值得注意的地方--而是一篇向開發者概括介紹開發工具的的文章。
上傳時間： 2016-12-26
上傳用戶：腳趾頭
本文主要向讀者介紹了并行計算的相關思想，對有關人員的開發大有好處。
標簽： 并行計算
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：685
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
DataLoad v4[1].2漢化版 這是一個向oracle應用系統導入數據的一個軟件，不用進行后臺操作，還可驗證導入數據的正確性.RAR
上傳時間： 2015-05-06
上傳用戶：weiwolkt
無向圖的深度優先搜索，老師寫的，絕對沒錯
上傳時間： 2015-06-20
上傳用戶：561596
用API函數實現串行通訊 以往的DOS系統是通過DOS中斷和BIOS中斷向用戶提供串行接口的通訊能力。在Windows環境下，C++的開發工具既沒有提供象DOS和BIOS中那樣專門的串行通訊控制方法，也不允許用戶直接控制串口的中斷。 為了保證資源共享，Windows系統完全接管了各種硬件資源，使用中斷來控制端口將破壞系統的多任務性，使系統的穩定性受到影響。但Windows同時也提供了功能強大的API函數使用戶能間接的控制串行通訊。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：xiaoxiang
一個自頂向下與自底向上的分析演示，程序采用JAVA實現，是編譯原理學習的好例子。
標簽： 分
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：royzhangsz
