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服務(wù)器應(yīng)用

  • 數(shù)字溫度PWM控制儀

    利用單片機(jī)及溫度傳感器測(cè)量溫度,并將測(cè)量溫度值和設(shè)定溫度值(50度)比較,根據(jù)比較結(jié)果控制斷續(xù)加熱器(用發(fā)光二極管模擬)的通斷占空比,一個(gè)工作周期3S左右。

    標(biāo)簽: PWM 數(shù)字溫度 控制儀

    上傳時(shí)間: 2013-06-21

    上傳用戶(hù):xiaoyunyun

  • 交織與解交織的算法研究及FPGA實(shí)現(xiàn)

    本文主要研究了數(shù)字聲音廣播系統(tǒng)(DAB)內(nèi)交織器與解交織器的算法及硬件實(shí)現(xiàn)方法。時(shí)間交織器與解交織器的硬件實(shí)現(xiàn)可以有幾種實(shí)現(xiàn)方案,本文對(duì)其性能進(jìn)行了分析比較,選擇了一種工程中實(shí)用的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行設(shè)計(jì),并將設(shè)計(jì)結(jié)果以FPGA設(shè)計(jì)驗(yàn)證。時(shí)間解交織器的交織速度、電路面積、占用內(nèi)存、是設(shè)計(jì)中主要因素,文中采用了單口SRAM實(shí)現(xiàn),減少了對(duì)存儲(chǔ)器的使用,利用lC設(shè)計(jì)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法來(lái)改善電路的面積。硬件實(shí)現(xiàn)是采用工業(yè)EDA標(biāo)準(zhǔn)Top-to-Down設(shè)計(jì)思想來(lái)設(shè)計(jì)時(shí)間解交織,使用verilogHDL硬件描述語(yǔ)言來(lái)描述解交織器,用Cadence Nc-verilog進(jìn)行仿真,Debussy進(jìn)行debug,在Altera公司的FPGA開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行測(cè)試,然后用ASIC實(shí)現(xiàn)。測(cè)試結(jié)果證明:時(shí)間解交織器的輸出正確,實(shí)現(xiàn)速度較快,占用面積較小。

    標(biāo)簽: FPGA 算法研究

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):梧桐

  • Android應(yīng)用架構(gòu)原理與程式設(shè)計(jì)36計(jì)

    ·目 錄第一篇 良弓之子,必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係:常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源:反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主

    標(biāo)簽: Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-05-23

    上傳用戶(hù):181992417

  • AN-835高速ADC測(cè)試和評(píng)估

    本應(yīng)用筆記將介紹ADI公司高速轉(zhuǎn)換器部門(mén)用來(lái)評(píng)估高速ADC的特征測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試方法。本應(yīng)用筆記僅供參考,不能替代產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)

    標(biāo)簽: 835 ADC AN 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):zhaiye

  • 脈沖波形的產(chǎn)生和整形

    脈沖波形的產(chǎn)生和整形:介紹矩形脈沖波形的產(chǎn)生和整形電路。 在脈沖整形電路中。介紹了最常用的兩類(lèi)整形電路——施密特觸發(fā)器和單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器電路。在本章的最后,討論了廣為應(yīng)用的555定時(shí)器和用它構(gòu)成施密特觸發(fā)器、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器和多諧振蕩器的方法。 7.1單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器的工作特性具有如下的顯著特點(diǎn); 第一,它有穩(wěn)態(tài)和暫穩(wěn)態(tài)兩個(gè)不同的工作狀態(tài); 第二,在外界觸發(fā)脈沖作用下,能從穩(wěn)態(tài)翻轉(zhuǎn)到暫穩(wěn)態(tài),在暫穩(wěn)態(tài)維持一段時(shí)間以后,再自動(dòng)返問(wèn)穩(wěn)態(tài); 第三,暫穩(wěn)態(tài)維持時(shí)間的長(zhǎng)短取決于電路本身的參數(shù),與觸發(fā)脈沖的寬度和幅度無(wú)關(guān)。 由于具備這些特點(diǎn)。單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器被廣泛應(yīng)用于脈沖整形、延時(shí)(產(chǎn)生滯后于觸發(fā)脈沖的輸出脈沖)以及定時(shí)(產(chǎn)生固定時(shí)間寬度的脈沖信號(hào))等。 7.1.1脈沖波形的主要參數(shù)     獲取矩形脈沖波形的途徑不外乎有兩種:一種是利用各種形式的多諧振蕩器電路直接產(chǎn)生所需要的矩形脈沖,另一種則是通過(guò)各種整形電路把已有的周期性變化波形變換為符合要求的矩形脈沖。當(dāng)然,在采用整形的方法獲取矩形脈沖時(shí),是以能夠找到頻率和幅度都符合要求的一種已有電壓信號(hào)為前提的。     在同步時(shí)序電路中,作為時(shí)鐘信號(hào)的矩形脈沖控制和協(xié)調(diào)著整個(gè)系統(tǒng)的工作。因此,時(shí)鐘脈沖的特性直接關(guān)系到系統(tǒng)能否正常地工作。為了定量描述矩形脈沖的特性,通常給出圖7-1  中所標(biāo)注的幾個(gè)主要參數(shù)。這些參數(shù)是: 脈沖周期  ——周期性重復(fù)的脈沖序列中,兩個(gè)相鄰脈沖之間的時(shí)間間隔。有時(shí)也使用頻率 表示單位時(shí)間內(nèi)脈沖重復(fù)的次數(shù)。

    標(biāo)簽: 脈沖波形

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶(hù):gai928943

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶(hù):zhtzht

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • 在未采用外部電阻器的情況下獲取精準(zhǔn)增益

     LT®1991提供了很多的功能,因而有可能是您必須保持一定庫(kù)存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

    標(biāo)簽: 外部電阻 精準(zhǔn)增益

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):18752787361

  • 通過(guò)提升性能來(lái)縮減太陽(yáng)能電池板的尺寸

    本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中,均由太陽(yáng)能電池板給電池充電,再由電池在沒(méi)有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。

    標(biāo)簽: 性能 太陽(yáng)能電池板 尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶(hù):KSLYZ

  • 對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用,超級(jí)電容器能夠替代后備電池

    在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類(lèi)應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障,則接入一個(gè)後備電源,用於給負(fù)載供電

    標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級(jí)電容器

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶(hù):lansedeyuntkn

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