一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統(tǒng)根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規(guī)定套板數：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：yimoney
多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xywhw1
我是專業(yè)做PCB的，在線路板災個行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設計的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調的，液晶電視的，DVD的，數碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設計得好，有些PCB文件設計則不是那么理想，標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產生誤解，導致做錯板子，下面我會從PCB的制作流程來說，說的不好，請各位多多包涵！1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設計，一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現在成本上的，有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實在是個大問題，經過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替， 這樣一來,鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費，對于雙方來說達到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽： PCB
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zaizaibang
最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標準把以前的HDMI 1.0 - 1.2標準所規(guī)定的數據傳送速度提高了一倍，每對差動信號線的速度達到3.4 Gbps。由于數據傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號的素質很好，這給電路板的設計帶來了新的挑戰(zhàn)。在解決這個問題，實現可靠的靜電放電（ESD）保護時，這點尤其重要。在HDMI系統(tǒng)設計中增加ESD保護時，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護參考設計，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規(guī)范，達到IEC 61000-4-2關于ESD保護的要求，并且可以優(yōu)化電路板的空間，所有這些可以幫助設計人員減少風險。本文探討在HDMI 1.3系統(tǒng)中設計ESD保護的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統(tǒng)中增加ESD保護，提出了許多復雜而且令人為難的問題，這會增加成本，會延長產品上市的時間。人們在選擇ESD保護方案時，往往是根據解決這個問題的辦法實現起來是否容易。不過，最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候，在開始時看上去是解決ESD保護問題的最好辦法，到了后來，會發(fā)現需要使用多種電路板材來保證時基信號達到要求。在實現一個充分的靜電放電保護時，往往需要在尺寸、靜電放電保護的性能以及實現起來是否容易這幾方面進行折衷。一直到現在仍然是這樣。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zhuimenghuadie
用ti 公司dsp器件開發(fā)的顯示處理板，此板材用hpi接口
上傳時間： 2015-08-13
上傳用戶：ruixue198909
莫干山板材檢驗報告，家具板材環(huán)保認證機構證書。
標簽： 檢驗報告
上傳時間： 2020-06-19
上傳用戶：yingai2008
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發(fā)使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。
上傳時間： 2022-06-07
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1.主要功能與原理：如上圖所示，上圖是雷達感應開關模塊的感應板的電路原理圖，由集電極外PCB兩層銅箔間的電容、三極管內阻、寄生電容等構成RC震蕩電路，該震蕩電路震蕩產生高頻信號，經過三極管放大，再經過圍繞PCB三邊的天線發(fā)射出去。發(fā)射的2.4-3.2GHz的微波信號如果遇到移動物體，則反射波相對發(fā)射波就會有相位變化，回型天線接收到反射信號，反射波與發(fā)射信號的相位移頻就會以3-20MHz左右的低頻輸出（P4），該信號再由后級運放放大，驅動繼電器，從而由繼電器控制燈光。另外，中間也可以加上光敏二極管檢測晝夜光線，作為夜間條件下控制輸出的前提條件。2.發(fā)射頻率：RC振蕩電路的頻率f=1/2xRC公式中的R是原理圖中三極管的輸入阻抗，C是PCB上三極管集電極基極引線正反面銅箔之間的電容以及三極管寄生電容組成的總電容。該電容量公式為C=eS/d，式中為介質（在這里就是指的PCB板材的介電常數），S為PCB極板面積，d為極板間距也就是PCB厚度。3.接收：通過回型天線接收反射回來的雷達波，如果發(fā)射與接收波之間有相位移頻，則輸出低頻信號P4。
上傳時間： 2022-07-23
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（16）資源包含以下內容：1. 華為PCB布線規(guī)范.2. CAM350宏全集.3. PCB設計入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP規(guī)則.5. protel99sePCB操作快捷鍵大全.6. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規(guī)則.7. Altium+Designer+summer08高級教程.8. PCB布線規(guī)則.9. PCB設計標準.10. IPC介電常數測試方法.11. 超強PCB布線設計經驗談 電子書第二版.12. pcb設計資料畢看.13. 電路設計軟件.14. Protel 自定義Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 對阻焊層和助焊層的理解.18. pcb對應電流.19. DXP元件庫.20. protel99鼠標增強工具.21. PCB布局布線基本規(guī)則.22. Protel常見封裝形式.23. 自己制作電路板步驟總結.24. smt元件封裝.25. pcb布線設計.26. PADS2007中盲埋孔的設計.27. protel封裝.28. PCB板材.29. 編碼規(guī)范(華為).30. PCB高級設計系列講座.31. 適合初學者自制的100mw電視發(fā)射機.32. cadence教程.33. PCB板常見按故障分析.34. 中興EDA手冊cadence allegro教程.35. protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式.36. protel99se.快捷鍵大全.37. PADS2007中埋盲孔的設計.38. 元器件封裝查詢圖表.39. 內電層與內電層分割.40. 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝.
上傳時間： 2013-06-05
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設計經驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規(guī)則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現方法.16. 電腦主板生產工藝及流程.17. Protel99SE鼠標增強軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設計經典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設計技術要求.22. DIP和SOP封裝設計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數.24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運質量測量.28. PCBA工藝標準.29. 基于高速FPGA的PCB設計技巧.30. 多層板PCB設計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數模混合設計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設計指南(21IC pcb區(qū)精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上傳時間： 2013-04-15
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