matlab互交式進行數據統計分析的工具包。利用gui界面給方便進行基本的數據統計分析
上傳時間： 2015-10-27
上傳用戶：huannan88
prototype.js原代碼包及詳細原代碼講解,迅速讓你通過高質量的原代碼掌握函數式編程,是js水平提升一個新高度
上傳時間： 2015-11-15
上傳用戶：dongqiangqiang
Protel99se SDK Protel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括：服務器生成向導和Protel API及相關文檔資料。 服務器生成向導是一個運行于設計資源管理器的插入式服務器，它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件（.INS文件），安裝文件用于將用戶開發的第三方EDA軟件安裝在設計資源管理器平臺上。服務器生成向導可以為用戶生成兩種格式的原代碼：Delphi和C++ Builder。 為方便用戶開發第三方EDA軟件，Protel向用戶提供了大量的API，如：Schematic API、PCB API和Client API等，為方便用戶使用這些API，Protel向用戶提供有關API文檔及RTL（Run Time Library：運行庫）。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：shawvi
非常適合內嵌式mp3播放,例如控制臺!注意看壓縮包里readme.doc 詳細過程,在ARM及MIPS下通過 新建一個 wce application,選擇 a simple windows ce application 在 1.tool->options->directories>include files里包含必要的頭文件 D:\WINCE500\pubilc\directx\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\OAK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\DDK\INC 2. >Library files D:\WINCE500\PUBLIC\DIRECTX\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\OAK\LIB\MIPSII\RETAIL 3.可能要在Project->Settings->link的object/library modules 加入 commctrl.lib coredll.lib ole32.lib oleaut32.lib uuid.lib strmiids.lib newres.h play.cpp play.vcw resource.h StdAfx.cpp StdAfx.h 下面為播放源碼 #include "stdafx.h" #include<dshow.h> #include<streams.h> .......其實編譯時的 object/library modules 只要看 sourse 文件包含哪個dll,或lib 就行
標簽： application windows readme simple
上傳時間： 2016-05-05
上傳用戶：ynsnjs
板級支持包C*+(J 是嵌入式系統中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系統和硬件之間的 軟件層次" 介紹*+( 的功能和特點! 并結合工作實踐提出了設計*+( 的一般方法# 最后針對當前嵌入 式系統中*+( 的設計方法所面臨的問題提出了可行的解決辦法
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：stewart·
包內含有關于ipod mp3透反式1.46 tft液晶屏的avr示例程序和液晶屏轉接板的protel原理圖和pcb圖。
上傳時間： 2016-11-09
上傳用戶：yy541071797
8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：hj_18
液晶顯示線包式交流穩壓器，顯示輸出輸入電壓和電流等參數！
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：zyt
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
