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枕式包裝機(jī)

matlab互交式進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的工具包。利用gui界面給方便進(jìn)行基本的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

matlab互交式進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的工具包。利用gui界面給方便進(jìn)行基本的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

標(biāo)簽： matlab gui 數(shù)據(jù) 統(tǒng)計(jì)分析

上傳時(shí)間： 2015-10-27

上傳用戶：huannan88
prototype.js原代碼包及詳細(xì)原代碼講解,迅速讓你通過(guò)高質(zhì)量的原代碼掌握函數(shù)式編程,是js水平提升一個(gè)新高度

prototype.js原代碼包及詳細(xì)原代碼講解,迅速讓你通過(guò)高質(zhì)量的原代碼掌握函數(shù)式編程,是js水平提升一個(gè)新高度

標(biāo)簽： prototype 代碼 js 高質(zhì)量

上傳時(shí)間： 2015-11-15

上傳用戶：dongqiangqiang
Protel99se SDK Protel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括：服務(wù)器生成向?qū)Ш蚉rotel API及相關(guān)文檔資料。服務(wù)器生成向?qū)且粋€(gè)運(yùn)行于設(shè)計(jì)資源管理器的插入式

Protel99se SDK Protel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括：服務(wù)器生成向?qū)Ш蚉rotel API及相關(guān)文檔資料。服務(wù)器生成向?qū)且粋€(gè)運(yùn)行于設(shè)計(jì)資源管理器的插入式服務(wù)器，它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件（.INS文件），安裝文件用于將用戶開(kāi)發(fā)的第三方EDA軟件安裝在設(shè)計(jì)資源管理器平臺(tái)上。服務(wù)器生成向?qū)Э梢詾橛脩羯蓛煞N格式的原代碼：Delphi和C++ Builder。為方便用戶開(kāi)發(fā)第三方EDA軟件，Protel向用戶提供了大量的API，如：Schematic API、PCB API和Client API等，為方便用戶使用這些API，Protel向用戶提供有關(guān)API文檔及RTL（Run Time Library：運(yùn)行庫(kù)）。

標(biāo)簽： Protel SDK API 服務(wù)器

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶：shawvi
非常適合內(nèi)嵌式mp3播放,例如控制臺(tái)!注意看壓縮包里readme.doc 詳細(xì)過(guò)程,在ARM及MIPS下通過(guò) 新建一個(gè) wce application,選擇 a simple windows ce

非常適合內(nèi)嵌式mp3播放,例如控制臺(tái)!注意看壓縮包里readme.doc 詳細(xì)過(guò)程,在ARM及MIPS下通過(guò) 新建一個(gè) wce application,選擇 a simple windows ce application 在 1.tool->options->directories>include files里包含必要的頭文件 D:\WINCE500\pubilc\directx\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\OAK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\DDK\INC 2. >Library files D:\WINCE500\PUBLIC\DIRECTX\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\OAK\LIB\MIPSII\RETAIL 3.可能要在Project->Settings->link的object/library modules 加入 commctrl.lib coredll.lib ole32.lib oleaut32.lib uuid.lib strmiids.lib newres.h play.cpp play.vcw resource.h StdAfx.cpp StdAfx.h 下面為播放源碼 #include "stdafx.h" #include<dshow.h> #include<streams.h> .......其實(shí)編譯時(shí)的 object/library modules 只要看 sourse 文件包含哪個(gè)dll,或lib 就行

標(biāo)簽： application windows readme simple

上傳時(shí)間： 2016-05-05

上傳用戶：ynsnjs
板級(jí)支持包C*+(J 是嵌入式系統(tǒng)中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系統(tǒng)和硬件之間的軟件層次" 介紹*+( 的功能和特點(diǎn)! 并結(jié)合工作實(shí)踐提出了設(shè)計(jì)*+( 的一般方法# 最后針對(duì)當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)

板級(jí)支持包C*+(J 是嵌入式系統(tǒng)中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系統(tǒng)和硬件之間的軟件層次" 介紹*+( 的功能和特點(diǎn)! 并結(jié)合工作實(shí)踐提出了設(shè)計(jì)*+( 的一般方法# 最后針對(duì)當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)中*+( 的設(shè)計(jì)方法所面臨的問(wèn)題提出了可行的解決辦法

標(biāo)簽： 硬件板級(jí)支持包嵌入式系統(tǒng) 實(shí)踐

上傳時(shí)間： 2013-12-19

上傳用戶：stewart·
包內(nèi)含有關(guān)于ipod mp3透反式1.46 tft液晶屏的avr示例程序和液晶屏轉(zhuǎn)接板的protel原理圖和pcb圖。

包內(nèi)含有關(guān)于ipod mp3透反式1.46 tft液晶屏的avr示例程序和液晶屏轉(zhuǎn)接板的protel原理圖和pcb圖。

標(biāo)簽： protel ipod 1.46 avr

上傳時(shí)間： 2016-11-09

上傳用戶：yy541071797
8*18標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)應(yīng)用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時(shí)間輸出按鍵值給主機(jī). 燈號(hào)輸出 􀂋 主機(jī)會(huì)送出燈號(hào)資料給裝置, 有變化才有輸出.

8*18標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)應(yīng)用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時(shí)間輸出按鍵值給主機(jī). 燈號(hào)輸出 􀂋 主機(jī)會(huì)送出燈號(hào)資料給裝置, 有變化才有輸出.

標(biāo)簽： 1048715 63934 18 鍵盤(pán)

上傳時(shí)間： 2013-12-16

上傳用戶：hj_18
液晶顯示線包式交流穩(wěn)壓器

液晶顯示線包式交流穩(wěn)壓器，顯示輸出輸入電壓和電流等參數(shù)！

標(biāo)簽： 液晶顯示交流穩(wěn)壓器

上傳時(shí)間： 2016-12-30

上傳用戶：zyt
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274