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梯形圖

智能電動調節閥使用

一、執行器概述 1、執行器作用執行器接受調節器的指令信號，經執行機構將其轉換成相應的角位移或直線位移，去操縱調節機構，改變被控對象進、出的能量或物料，以實現過程的自動控制。執行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強腐蝕、高粘度、易結晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態下，使用條件惡劣，因此，它是整個控制系統的薄弱環節。 2、執行器結構與工作原理 3、執行器種類二、QSTP智能電動調節閥簡介 2、執行機構的結構組成　　　圖示是一個一體化的直行程電動執行機構。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動部分組成，電機作為連接兩個隔離部分的中間部件。電機按控制要求輸出轉矩，通過多級正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過螺紋變換轉矩為推力。輸出軸止動環上連有一個旗桿，旗桿隨輸出軸同步運行，通過與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉換成電信號，提供給智能控制板作為比較信號和閥位反饋輸出。

標簽： 智能電動調節閥

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：wyc199288
狀態轉移圖及步進指令

教學提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設計滿足一般控制要求的PLC程序。對于復雜控制系統來說，系統輸入輸出點數較多，工藝復雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關系也復雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進行設計較為困難。在實際控制系統中，可將生產過程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個工序完成一定的功能，在滿足轉移條件后，從當前工序轉移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進行順序控制設計，許多可編程控制器設置有專門用于順序控制或稱為步進控制的指令，FX2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進指令，同時輔之以大量的狀態器S，結合狀態轉移圖就很容易編出復雜的順序控制程序教學要求：本章要求學生熟練掌握FX2N的步進指令和狀態轉移圖的功能、應用范圍和使用方法。重點讓學生掌握步進指令和狀態轉移圖編程的規則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序第四章狀態轉移圖及步進指令 5.1 狀態轉移圖5.2 步進梯形圖及步進指令5.2.1 步進梯形圖5.2.2 步進指令5.3 步進梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態轉移圖常見流程狀態得編程5.4.1 單流程狀態編程5.4.2 跳轉與重復狀態編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態編程5.4.4 并行分支與匯合狀態5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態轉移圖及步進指令的應用實例

標簽： 狀態轉移步進指令

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：釣鰲牧馬
可編程序控制器的組成和工作原理

教學提示：要正確地應用PLC去完成各種不同的控制任務，必須了解PLC的工作原理和技術構成。PLC產品種類較多，不同型號的PLC在結構上有一定的區別，但它們的基本組成和工作原理卻是基本相同的。了解PLC的基本組成和工作原理對后續課程的學習和系統設計很有必要。教學要求：本章讓學生了解PLC的基本結構、各部分的作用和I/O接口電路，熟悉PLC的基本工作原理，了解PLC在程序編制過程中所使用的幾種編程語言，對PLC系統有一個基本和全面的認識。2.1 PLC的組成及各部件的作用2..1.1 PLC的硬件組成2.1.2 PLC的軟件組成2.2 PLC的輸入與輸出接口2.2.1 PLC的開關量輸入接口2.2.2 PLC的開關量輸出接口2.3 PLC的工作原理2.4 PLC的編程語言2.4.1 PLC編程語言的國際標準2.4.2 梯形圖的特點

標簽： 可編程序控制器工作原理

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：yd19890720
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

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傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-10-21

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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s7-300、400的梯形圖(LAD)編程參考手冊

工控經典

標簽： 300 400 LAD 梯形圖

上傳時間： 2013-11-01

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6自由度機器人梯形速度控制直線插補算法研究

機器人插補算法

標簽： 自由度機器人插補算法直線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：meiguiweishi
梯形圖語言補充編程說明書

發那科資料

標簽： 梯形圖語言編程說明書

上傳時間： 2014-12-02

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前些天做的項目，FANUC OI-MD系統梯形圖

OI-MD系統龍門銑床雖然有點長，但是對對數控感興趣的朋友有幫助，喜歡數控的可以耐心看看，肯定很學到很多！

標簽： FANUC OI-MD 項目

上傳時間： 2014-01-17

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