創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者，我們除了提供成千上萬種產品以外，還開發了全面的設計工具，以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
標簽： ADI 在線工具 工程師
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：kachleen
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：cxl274287265
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
關于操作系統：本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態之一，并假定起始狀態都是就緒狀態W。
標簽： finish wait run 進程
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：1427796291
I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.
標簽： control program Sirael board
上傳時間： 2015-01-11
由于開發時間創促，未對分辨率進行分類考慮，所以強烈推薦1024X768下面運行。 (對于winXP操作系統，可以正常運行，但是會發現速度很慢，具體問題有待解決。對于 其他操作系統有可能出現不可預料的問題) 控制鍵 1P:方向鍵 w s a d 開火: j 2P:方向鍵 上 下 左 右 開火: 小鍵盤0 本游戲內置15種彩蛋，具有一定趣味性，但需要慢慢體會。 由于為了節約空間，所以去掉了背景圖，并把一些圖片地效果改低，唯一優點就是小
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上傳時間： 2015-01-14
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J++類庫參考手冊
標簽： 參考手冊
上傳時間： 2015-01-16
上傳用戶：dengzb84
網絡監控工具服務器端
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：xcy122677
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標簽： fewrfwefewrfyhjyujuyj werwef werwe ewrf
上傳時間： 2013-12-26
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