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標(biāo)定

  • PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

    PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過(guò)渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過(guò)孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網(wǎng)表的作用     網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來(lái)的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • CTP知識(shí)全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機(jī)直接制版(Computer-to-plate)   在機(jī)直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數(shù)字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術(shù),即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統(tǒng)是脫機(jī)直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計(jì)算機(jī)直接到印版,是一種數(shù)字化印版成像過(guò)程。CTP直接制版機(jī)與照排機(jī)結(jié)構(gòu)原理相仿。起制版設(shè)備均是用計(jì)算機(jī)直接控制,用激光掃描成像,再通過(guò)顯影、定影生成直接可上機(jī)印刷的印版。計(jì)算機(jī)直接制版是采用數(shù)字化工作流程,直接將文字、圖象轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過(guò)程、半自動(dòng)或全自動(dòng)曬版工序。

    標(biāo)簽: CTP

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:baiom

  • PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典資料

    本文將接續(xù)介紹電源與功率電路基板,以及數(shù)字電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)。寬帶與高頻電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)a.輸入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器電路基板圖26 是由FET 輸入的高速OP 增幅器OPA656 構(gòu)成的高輸入阻抗OP 增幅電路,它的gain取決于R1、R2,本電路圖的電路定數(shù)為2 倍。此外為改善平滑性特別追加設(shè)置可以加大噪訊gain,抑制gain-頻率特性高頻領(lǐng)域時(shí)峰值的R3。圖26 高輸入阻抗的寬帶OP增幅電路圖27 是高輸入阻抗OP 增幅器的電路基板圖案。降低高速OP 增幅器反相輸入端子與接地之間的浮游容量非常重要,所以本電路的浮游容量設(shè)計(jì)目標(biāo)低于0.5pF。如果上述部位附著大浮游容量的話,會(huì)成為高頻領(lǐng)域的頻率特性產(chǎn)生峰值的原因,嚴(yán)重時(shí)頻率甚至?xí)驗(yàn)閒eedback 阻抗與浮游容量,造成feedback 信號(hào)的位相延遲,最后導(dǎo)致頻率特性產(chǎn)生波動(dòng)現(xiàn)象。此外高輸入阻抗OP 增幅器輸入部位的浮游容量也逐漸成為問(wèn)題,圖27 的電路基板圖案的非反相輸入端子部位無(wú)full ground設(shè)計(jì),如果有外部噪訊干擾之虞時(shí),接地可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格狀(mesh)。圖28 是根據(jù)圖26 制成的OP 增幅器Gain-頻率特性測(cè)試結(jié)果,由圖可知即使接近50MHz頻率特性非常平滑,-3dB cutoff頻率大約是133MHz。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:hebanlian

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • Autocad_VBA初級(jí)教程

    1.為什么要寫這個(gè)教程市面上ACAD VBA 的書不多,它的幫助是英文版的,很多人看不懂。其實(shí)我轉(zhuǎn)行已經(jīng)好幾年了,而且手藝也慢慢生疏了,寫個(gè)教程對(duì)自己來(lái)說(shuō)也是一次復(fù)習(xí)。2.什么是Autocad VBA?VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫,它是一個(gè)功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具,學(xué)好VBA 可以成倍甚至成百、成萬(wàn)倍提高工作效率,在工作中,有很多任務(wù)僅用ACAD 命令不可能完成的,只要學(xué)好VBA 就可以做到,相信到時(shí)候您一定會(huì)得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難?相信大家都知道Basic 是的含義。應(yīng)該承認(rèn),我的水平還不高,錯(cuò)誤之處在所難免,如果大家發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤一定要提出批評(píng),以便及時(shí)更正。

    標(biāo)簽: Autocad_VBA 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:lanwei

  • 基于模糊PID的靜變電源控制技術(shù)研究

    為提高靜變電源輸出電壓的質(zhì)量,研究了一種自整定模糊PID控制方法。該方法將模糊控制優(yōu)良的動(dòng)態(tài)性能、靈活的控制特性和PID穩(wěn)態(tài)控制性能的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,實(shí)時(shí)地對(duì)系統(tǒng)控制量進(jìn)行調(diào)整。在Matlab/Simulink環(huán)境下,對(duì)于模糊PID和常規(guī)PID在靜變電源控制中的應(yīng)用分別進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,模糊PID控制器減少了超調(diào)量,抗干擾性和魯棒性強(qiáng),系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)、穩(wěn)態(tài)性能得到了很大程度的提高。

    標(biāo)簽: PID 模糊 技術(shù)研究 電源控制

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:togetsomething

  • 小型風(fēng)機(jī)最大功率點(diǎn)快速跟蹤策略的仿真研究

    風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的輸出功率受外界因數(shù)和風(fēng)速的影響。為了提高小型風(fēng)機(jī)發(fā)電機(jī)組的轉(zhuǎn)換效率,文中采用一種最大功率優(yōu)化跟蹤算法。以變步長(zhǎng)來(lái)跟蹤風(fēng)速變化,當(dāng)功率變化小于一個(gè)閾值時(shí)停止搜索,來(lái)實(shí)現(xiàn)最大功率收索的快速性和穩(wěn)定性。以帶齒輪箱6 kW的鼠籠異步式風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)為基礎(chǔ),通過(guò)Matlab/Simulink軟件仿真結(jié)果證實(shí)此種方法與定步長(zhǎng)爬山法相比,能夠達(dá)到快速跟蹤最大功率點(diǎn)和避免達(dá)到最大功率點(diǎn)附近的時(shí)候頻繁波動(dòng)。

    標(biāo)簽: 風(fēng)機(jī) 最大功率點(diǎn) 仿真研究 策略

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:agent

  • 模塊電源功能性參數(shù)指標(biāo)及測(cè)試方法

      模塊電源的電氣性能是通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)呈現(xiàn)的,下列為一般的功能性測(cè)試項(xiàng)目,詳細(xì)說(shuō)明如下: 電源調(diào)整率(Line Regulation) 負(fù)載調(diào)整率(Load Regulation) 綜合調(diào)整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載(Dynamic or Transient Response) 起動(dòng)(Set-Up)及保持(Hold-Up)時(shí)間 常規(guī)功能(Functions)測(cè)試 1. 電源調(diào)整率   電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時(shí)提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,分別于低輸入電壓(Min),正常輸入電壓(Normal),及高輸入電壓(Max)下測(cè)量并記錄其輸出電壓值。 電源調(diào)整率通常以一正常之固定負(fù)載(Nominal Load)下,由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比,如下列公式所示:   [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負(fù)載調(diào)整率   負(fù)載調(diào)整率的定義為開(kāi)關(guān)電源于輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,測(cè)量正常負(fù)載下之輸出電壓值,再分別于輕載(Min)、重載(Max)負(fù)載下,測(cè)量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min)),負(fù)載調(diào)整率通常以正常之固定輸入電壓下,由負(fù)載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比,如下列公式所示:   [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal)    3. 綜合調(diào)整率   綜合調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。這是電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,此項(xiàng)測(cè)試系為上述電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,可提供對(duì)電源供應(yīng)器于改變輸入電壓與負(fù)載狀況下更正確的性能驗(yàn)證。 綜合調(diào)整率用下列方式表示:于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化下,其輸出電壓之偏差量須于規(guī)定之上下限電壓范圍內(nèi)(即輸出電壓之上下限絕對(duì)值以內(nèi))或某一百分比界限內(nèi)。 4. 輸出雜訊   輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負(fù)載電流均不變的情況下,其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機(jī)性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經(jīng)過(guò)穩(wěn)壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號(hào)、高于20 KHz之高頻切換信號(hào)及其諧波,再與其它之隨機(jī)性信號(hào)所組成)),通常以mVp-p峰對(duì)峰值電壓為單位來(lái)表示。   一般的開(kāi)關(guān)電源的規(guī)格均以輸出直流輸出電壓的1%以內(nèi)為輸出雜訊之規(guī)格,其頻寬為20Hz到20MHz。電源實(shí)際工作時(shí)最惡劣的狀況(如輸出負(fù)載電流最大、輸入電源電壓最低等),若電源供應(yīng)器在惡劣環(huán)境狀況下,其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時(shí)電壓,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不超過(guò)輸出高低電壓界限情形,否則將可能會(huì)導(dǎo)致電源電壓超過(guò)或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。   同時(shí)測(cè)量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配,為避免導(dǎo)線上產(chǎn)生不必要的干擾、振鈴和駐波,一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點(diǎn)上,并使用差動(dòng)式量測(cè)方法(可避免地回路之雜訊電流),來(lái)獲得正確的測(cè)量結(jié)果。 5. 輸入功率與效率   電源供應(yīng)器的輸入功率之定義為以下之公式:   True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對(duì)一周期內(nèi)其輸入電壓與電流乘積之積分值,需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.,其中P.F.為功率因素(Power Factor),通常無(wú)功率因素校正電路電源供應(yīng)器的功率因素在0.6~0.7左右,其功率因素為1~0之間。   電源供應(yīng)器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對(duì)電源供應(yīng)器正確工作的驗(yàn)證,若效率超過(guò)規(guī)定范圍,即表示設(shè)計(jì)或零件材料上有問(wèn)題,效率太低時(shí)會(huì)導(dǎo)致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載   一個(gè)定電壓輸出的電源,于設(shè)計(jì)中具備反饋控制回路,能夠?qū)⑵漭敵鲭妷哼B續(xù)不斷地維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于實(shí)際上反饋控制回路有一定的頻寬,因此限制了電源供應(yīng)器對(duì)負(fù)載電流變化時(shí)的反應(yīng)。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時(shí),超過(guò)180度,則電源供應(yīng)器之輸出便會(huì)呈現(xiàn)不穩(wěn)定、失控或振蕩之現(xiàn)象。實(shí)際上,電源供應(yīng)器工作時(shí)的負(fù)載電流也是動(dòng)態(tài)變化的,而不是始終維持不變(例如硬盤、軟驅(qū)、CPU或RAM動(dòng)作等),因此動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試對(duì)電源供應(yīng)器而言是極為重要的。可編程序電子負(fù)載可用來(lái)模擬電源供應(yīng)器實(shí)際工作時(shí)最惡劣的負(fù)載情況,如負(fù)載電流迅速上升、下降之斜率、周期等,若電源供應(yīng)器在惡劣負(fù)載狀況下,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不產(chǎn)生過(guò)高激(Overshoot)或過(guò)低(Undershoot)情形,否則會(huì)導(dǎo)致電源之輸出電壓超過(guò)負(fù)載組件(如TTL電路其輸出瞬時(shí)電壓應(yīng)介于4.75V至5.25V之間,才不致引起TTL邏輯電路之誤動(dòng)作)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 7. 啟動(dòng)時(shí)間與保持時(shí)間   啟動(dòng)時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩(wěn)壓范圍內(nèi)為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,啟動(dòng)時(shí)間為從電源開(kāi)機(jī)起到輸出電壓達(dá)到4.75V為止的時(shí)間。   保持時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩(wěn)壓范圍外為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,保持時(shí)間為從關(guān)機(jī)起到輸出電壓低于4.75V為止的時(shí)間,一般值為17ms或20ms以上,以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。    8. 其它 在電源具備一些特定保護(hù)功能的前提下,還需要進(jìn)行保護(hù)功能測(cè)試,如過(guò)電壓保護(hù)(OVP)測(cè)試、短路保護(hù)測(cè)試、過(guò)功保護(hù)等

    標(biāo)簽: 模塊電源 參數(shù) 指標(biāo) 測(cè)試方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • NU501系列恒流IC應(yīng)用詳解

    NU501是一款線性定電流IC,品種為15-60mA,每5mA分為一檔,具有應(yīng)用簡(jiǎn)單,用途寬廣,精度高等特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: 501 NU IC應(yīng)用 恒流

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

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