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AVR_單片機(jī)_串口通信_串行通訊_詳細(xì)例程介紹
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 串口通信 串行通訊
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：xuanjie
并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： 并行數(shù)據(jù) 串行數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：liu123
VC++6.0行號顯示工具帶使用說明LineNumberAddin
標(biāo)簽： LineNumberAddin 6.0 VC 使用說明
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：songyue1991
VC++6.0行號顯示工具帶使用說明LineNumberAddin
標(biāo)簽： LineNumberAddin 6.0 VC 使用說明
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：ysystc699
為實(shí)現(xiàn)某專用接口裝置的接口功能檢測，文中詳細(xì)地介紹了一種34位串行碼的編碼方式，并基于FPGA芯片設(shè)計(jì)了該類型編碼的接收、發(fā)送電路。重點(diǎn)分析了電路各模塊的設(shè)計(jì)思路。電路采用SOPC模塊作為中心控制器，設(shè)計(jì)簡潔、可靠。試驗(yàn)表明：該設(shè)計(jì)系統(tǒng)運(yùn)行正常、穩(wěn)定。
標(biāo)簽： FPGA 串行 編碼 信號設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：小寶愛考拉
本文介紹了AT24C01系列二線制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機(jī)的軟件接口，簡要說明其在電機(jī)控制中保存控制參數(shù)的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：lps11188
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA設(shè)計(jì)了一個(gè)用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊,并解決了該模塊實(shí)現(xiàn)中的關(guān)鍵問題.該交換模塊實(shí)現(xiàn)4X模式RapidIO協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換,以及自定義光纖協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換,實(shí)現(xiàn)了單字讀寫以及DMA操作,并提供高速穩(wěn)定的傳輸帶寬.
標(biāo)簽： FPGA 高速串行 模塊 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：angle
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
摘 要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發(fā)器RocketIO?；贛L505開發(fā)平臺構(gòu)建了一個(gè)高速串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),重點(diǎn)說明了該系統(tǒng)采用RocketIO實(shí)現(xiàn)1. 25Gbp s高速串行傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)方案。實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證了采用FPGA完成千兆串行傳輸?shù)墓δ苣繕?biāo),為后續(xù)采用FPGA實(shí)現(xiàn)各種高速協(xié)議奠定了良好的基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數(shù)字系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)中,高速串行I/O技術(shù)取代傳統(tǒng)的并行I/O技術(shù)成為當(dāng)前發(fā)展的趨勢。與傳統(tǒng)并行I/O技術(shù)相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠(yuǎn)的距離、更低的成本和更高的擴(kuò)展能力,克服了并行I/O設(shè)計(jì)存在的缺陷。在實(shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)用中,采用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)實(shí)現(xiàn)高速串行接口是一種性價(jià)比較高的技術(shù)途徑。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：semi1981
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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