并行數(shù)據(jù)轉換為串行數(shù)據(jù)
標簽: 并行數(shù)據(jù) 串行數(shù)據(jù) 轉換
上傳時間: 2013-10-09
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VC++6.0行號顯示工具帶使用說明LineNumberAddin
標簽: LineNumberAddin 6.0 VC 使用說明
上傳時間: 2013-10-21
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VC++6.0行號顯示工具帶使用說明LineNumberAddin
標簽: LineNumberAddin 6.0 VC 使用說明
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:ysystc699
為實現(xiàn)某專用接口裝置的接口功能檢測,文中詳細地介紹了一種34位串行碼的編碼方式,并基于FPGA芯片設計了該類型編碼的接收、發(fā)送電路。重點分析了電路各模塊的設計思路。電路采用SOPC模塊作為中心控制器,設計簡潔、可靠。試驗表明:該設計系統(tǒng)運行正常、穩(wěn)定。
上傳時間: 2013-10-09
上傳用戶:小寶愛考拉
本文介紹了AT24C01系列二線制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機的軟件接口,簡要說明其在電機控制中保存控制參數(shù)的應用
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:lps11188
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA設計了一個用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊,并解決了該模塊實現(xiàn)中的關鍵問題.該交換模塊實現(xiàn)4X模式RapidIO協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換,以及自定義光纖協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換,實現(xiàn)了單字讀寫以及DMA操作,并提供高速穩(wěn)定的傳輸帶寬.
標簽: FPGA 高速串行 模塊 實現(xiàn)方法
上傳時間: 2013-10-19
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間: 2013-10-13
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摘 要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發(fā)器RocketIO。基于ML505開發(fā)平臺構建了一個高速串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),重點說明了該系統(tǒng)采用RocketIO實現(xiàn)1. 25Gbp s高速串行傳輸?shù)脑O計方案。實現(xiàn)并驗證了采用FPGA完成千兆串行傳輸?shù)墓δ苣繕?為后續(xù)采用FPGA實現(xiàn)各種高速協(xié)議奠定了良好的基礎。關鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數(shù)字系統(tǒng)互連設計中,高速串行I/O技術取代傳統(tǒng)的并行I/O技術成為當前發(fā)展的趨勢。與傳統(tǒng)并行I/O技術相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠的距離、更低的成本和更高的擴展能力,克服了并行I/O設計存在的缺陷。在實際設計應用中,采用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)實現(xiàn)高速串行接口是一種性價比較高的技術途徑。
上傳時間: 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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AHCI串行ATA高級主控接口
上傳時間: 2013-11-05
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