雷達(dá)的抗干擾（ECCM）性能成為現(xiàn)代雷達(dá)的重要參數(shù)，如何客觀、全面地評(píng)估雷達(dá)性能，是裝備研制和使用均關(guān)注的問題，分析了雷達(dá)干擾環(huán)境，構(gòu)建了雷達(dá)評(píng)估指標(biāo)體系，建立了抗干擾評(píng)估模型，得到了評(píng)估結(jié)果，最后對(duì)結(jié)果進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析。
標(biāo)簽： 雷達(dá) 抗干擾性能 評(píng)估模型
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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根據(jù)平行因子（PARAFAC）模型，研究DS-CDMA盲多用戶檢測(cè)算法。將直接三線性分解算法（DTLD）與三線性交替最小二乘（TALS）算法結(jié)合，提出一種新的DTALS-PARAFAC盲接收機(jī)，解決了三線性交替最小二乘（TALS）算法中因?yàn)槌跏贾倒烙?jì)不當(dāng)引起的收斂速度差的問題。仿真結(jié)果表明，與TALS-PARAFAC接收機(jī)相比，DTALS-PARAFAC接收機(jī)改善了誤碼率性能，并且具有更快的收斂速度。
標(biāo)簽： PARAFAC DS-CDMA 模型 接收機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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本研究提出無線傳播模煳預(yù)測(cè)模型使得傳統(tǒng)模型接受不確定參數(shù)輸入后表達(dá)模煳之電波消耗評(píng)估區(qū)間，于實(shí)例中發(fā)現(xiàn)提出之模煳Walfisch-Bertoni模式較適合此實(shí)驗(yàn)之實(shí)際電波損耗情形，結(jié)果同時(shí)并驗(yàn)證無線遙導(dǎo)電波傳播模煳預(yù)測(cè)模型之可行性及的確有效提供給與使用者于不確定環(huán)境下之電波空間耗損模煳區(qū)間值之結(jié)果。
標(biāo)簽： 無線 導(dǎo)電 傳播模型 預(yù)測(cè)模型
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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文中提出利用雙層規(guī)劃模型對(duì)團(tuán)隊(duì)旅客進(jìn)行拆團(tuán)，使得航空公司在增加收益的同時(shí)又不會(huì)失去旅行代理商。最后，設(shè)計(jì)了雙層迭代算法求解模型，并結(jié)合實(shí)例驗(yàn)證了模型和算法的有效性。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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IBIS 模型在做類似板級(jí)SI 仿真得到廣泛應(yīng)用。在做仿真的初級(jí)階段，經(jīng)常對(duì)于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉(zhuǎn)換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對(duì)于IBIS 模型里面的數(shù)據(jù)描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點(diǎn)對(duì)于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內(nèi)容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習(xí)慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅(qū)者致敬。本文難免有些錯(cuò)誤或者考慮不周，隨時(shí)歡迎進(jìn)行討論并對(duì)其進(jìn)行修改！IBIS 模型的一些基本概念I(lǐng)BIS 這個(gè)詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設(shè)計(jì)中沒用到不予以討論。。。在業(yè)界經(jīng)常會(huì)把spice 模型描述為transistor model 是因?yàn)樗枋龊芏嚯娐芳?xì)節(jié)問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因?yàn)樗⒉幌髎pice 模型那樣描述電路的構(gòu)成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現(xiàn)，象個(gè)黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結(jié)果，而不需要了解里面驅(qū)動(dòng)或者接收的電路構(gòu)成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準(zhǔn)確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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mutisim仿真模型器件建立
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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MATLAB及控制系統(tǒng)仿真_控制系統(tǒng)模型及轉(zhuǎn)換
標(biāo)簽： MATLAB 2010 控制系統(tǒng) 仿真
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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