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模塊技術

ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程

標簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
高速電路設計詳細基礎理論知識

設計高速電路必須考慮高速訊號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。

標簽： 高速電路

上傳時間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
新唐NUC970 Non-OS BSP 用戶指南

這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.

標簽： NUC970

上傳時間： 2022-06-23

上傳用戶：slq1234567890
模電課件大全

模電課件大全

標簽： 模電

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
電子技術基礎,模電,數電,通訊 PPT完整版

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標簽： 電子技術模電數電

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
滑塊設計 15個

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標簽：

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
管材擠壓模產生缺陷的原因及其改進措施

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標簽： 模缺陷

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
燈飾橫梁壓形整形復合模設計與工藝分析

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標簽： 燈飾復合模分工藝

上傳時間： 2013-06-02

上傳用戶：eeworm
基于網絡的塑料異型材擠出模ＣＡＤ系統的研究

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標簽： 網絡塑料模

上傳時間： 2013-04-15

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注射模設計方法與程序

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標簽： 模設計方法程序

上傳時間： 2013-04-15

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