電子設計大賽A.正弦信號發生器 B.集成運放測試儀 C.簡易頻譜分析儀 D.單工無線呼叫系統 E.懸掛運動控制系統 F.數控恒流源 G.三相正弦波變頻電源
標簽： 電賽
上傳時間： 2015-03-03
上傳用戶：月半情殤
(一) 、超聲波塑料焊接機裝設程序：1、超聲波塑料焊接機應安置在堅固,水平的工作臺上。機器后面應留有大于150mm的空間，以利通風散熱。2、為確保安全操作，本機必須可靠接地，對地電阻必須小于4 歐姆。3、將三苡控制電線兩頭分別插入焊機后方三腳插座，并旋緊螺母。4、將選擇開關置于手動位置。5、鎖緊升降的四只螺釘，以固定超聲振頭，但切勿用力過度,以免滑牙。6、將上焊模與超聲振頭之接觸面擦干凈，用螺絲接合，使用隨機專用扳手鎖緊，鎖緊力距為25 牛頓／米。7、把外氣源的氣管接入焊接機的空氣濾凈器。8、音波檢驗程序：為發揮超聲波塑料焊接機的最佳使用效果，維護焊機的性能及安全生產，每次使用機器或更換焊模， 必須調整超聲波塑料焊接機發振系統與振動系統的發振程度， 因此該項音波檢測程序非常重要。A、檢測前，上焊模與超聲振頭兩者必須密合鎖緊，檢驗時上焊模切勿接觸工件。B、合上電源開關，此時電源指示燈亮.C、打開側蓋板之門頁。D、將選擇開關按至音波檢測檔位置，觀測振幅表之指示值，每次音波檢測開關不能連續按下超過3 秒。E、順逆旋轉音波檢測螺絲使振幅表指針在最低刻度值位置。注意：振幅表指針能調到1.2（或100 ）刻度值以下，且確保為最低刻度位置，焊機的發振系統與振動系統譜振最好。[注意]:1.調節音波選擇螺絲，振幅表之指針會左右擺動，但并非表示功率輸出之大小，而僅表示發振系統與振動系統之諧振程度，指示刻度值越小，則表示諧振程度越佳。2.振幅表在空載發振時，表示諧振程度，負載發振時表示輸出能量。3.焊接前務必做音波檢測，以確保發振系統與振動系統之諧振。4.更換焊模后，切記一定要做音波檢測程式。5.調整時，如果過載指示燈發亮，則立即放開音波檢驗鈕，約過1 秒鐘后，再轉動音波調整螺絲作音波選擇調整.6.正確的調諧非常重要，如果無法調較到正常狀態，不能達到音波檢測程式第5 項的要求時，請即送修，不可勉強使用，以免擴大故障。
標簽： 超聲波 焊接機
上傳時間： 2022-06-22
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智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板：raspberry b+（樹莓派B+）：一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統基于Linux。截止至2012年6月1日，樹莓派只有A和B兩個型號，主要區別：A型：1個USB、無有線網絡接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2個USB、支持有線網絡、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底層電路驅動芯片：Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560，同時具有54路數字輸入/輸出口（其中16路可作為PWM輸出），16路模擬輸入，4路UART接口，一個16MHz晶體振蕩器，一個USB口，一個電源插座，一個ICSP header和一個復位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設計的擴展板。3.底層硬件：驅動電路、控制電路 包括（ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風、無線網卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等） 4.工作原理：樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等，例如：人臉識別、語音識別、郵件發送、環境數據上傳到互聯網、獲取網絡指令等。通過串口通訊和底層驅動芯片arduino進行交互，和數據傳輸。arduino則負責底層電路的驅動、環境檢測、快速機動、預報處理等工作1.該項目中我們自主研發了一套無線充電設備，最大的轉換效率可以達到40%，安裝在機器人的底端，可以實現機器人長時間的工作而不需要人為去充電，解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經獲得了專利。
標簽： 智能機器人 硬件 模塊
上傳時間： 2022-07-25
上傳用戶：zhaiyawei
臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
Modbus RTU/TCPIP 模擬器-Modbus RTU/TCPIP simulator
標簽： mod_RSsim
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：ikemada
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
標簽： 性能 減 太陽能電池板 尺寸
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
標簽： 電源故障保護 后備電池 超級電容器
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個可控矽整流器(SCR)，結合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
標簽： 閂鎖電路 保護電源
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zq70996813
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