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模擬半導(dǎo)體

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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lunwen1.rar

臺灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

標(biāo)簽： lunwen

上傳時間： 2013-08-03

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HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

標(biāo)簽： 45F F23 OPA HT

上傳時間： 2013-11-21

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DesignSpark PCB設(shè)計工具軟件_免費(fèi)下載

DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計計算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計工具免費(fèi)下載

上傳時間： 2013-10-19

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DesignSpark PCB設(shè)計工具軟件_免費(fèi)下載

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標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計工具免費(fèi)下載

上傳時間： 2013-10-07

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Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool

Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強(qiáng)大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時做trace，協(xié)助工程師debug。可能您會覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。下圖所示為整個Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個結(jié)論：

標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug

上傳時間： 2014-01-14

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一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計》

一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作，初步設(shè)計標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。

標(biāo)簽： 大學(xué) 論文無線射頻

上傳時間： 2016-08-27

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使用C#程式語言開發(fā)

使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計原理。

標(biāo)簽： 程式

上傳時間： 2013-12-24

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Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標(biāo)簽： Verilog HDL 程式

上傳時間： 2017-03-06

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