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模擬開(kāi)關(guān)(guān)

ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器有效位計(jì)算

將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后再進(jìn)行處理,是當(dāng)前信號(hào)處理普遍使用的方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）就是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的器件,所以計(jì)算其有效轉(zhuǎn)換位數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能評(píng)估就顯得尤為重要。文中結(jié)合項(xiàng)目工程實(shí)踐,討論了ADC有效轉(zhuǎn)換位數(shù)的兩種測(cè)試方法:噪聲測(cè)試法和信噪比測(cè)試法,并對(duì)兩種方法進(jìn)行了仿真與分析。

標(biāo)簽： ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器計(jì)算

上傳時(shí)間： 2013-12-17

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p-n結(jié)的隧道擊穿模型研究

在理論模型的基礎(chǔ)上探討了電子勢(shì)壘的形狀以及勢(shì)壘形狀隨外加電壓的變化, 并進(jìn)行定量計(jì)算, 得出隧穿電壓隨雜質(zhì)摻雜濃度的變化規(guī)律。所得結(jié)論與硅、鍺p-n 結(jié)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量研究p-n 結(jié)的隧道擊穿中的合理性與實(shí)用性。該理論模型對(duì)研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。

標(biāo)簽： p-n 隧道擊穿模型研究

上傳時(shí)間： 2013-10-31

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高共模抑制比儀用放大電路方案

本文針對(duì)傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn)，介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路，引入共模負(fù)反饋，大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

標(biāo)簽： 共模抑制比儀用放大電路方案

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：lingfei
ADC的九個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)

　　模擬轉(zhuǎn)換器性能不只依賴分辨率規(guī)格　　大量的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)使人們難以選擇最適合某種特定應(yīng)用的ADC器件。工程師們選擇ADC時(shí)，通常只注重位數(shù)、信噪比(SNR)、諧波性能，但是其它規(guī)格也同樣重要。本文將介紹ADC器件最易受到忽視的九項(xiàng)規(guī)格，并說(shuō)明它們是如何影響ADC性能的。　　1. SNR比分辨率更為重要。　　ADC規(guī)格中最常見(jiàn)的是所提供的分辨率，其實(shí)該規(guī)格并不能表明ADC器件的任何能力。但可以用位數(shù)n來(lái)計(jì)算ADC的理論SNR：　　不過(guò)工程師也許并不知道，熱噪聲、時(shí)鐘抖動(dòng)、差分非線性(DNL)誤差以及其它參數(shù)異常都會(huì)限制ADC器件的SNR。對(duì)于高性能高分辨率轉(zhuǎn)換器尤其如此。一些數(shù)據(jù)表提供有效位數(shù)(ENOB)規(guī)格，它描述了ADC器件所能提供的有效位數(shù)。為了計(jì)算ADC的ENOB值，應(yīng)把測(cè)量的SNR值放入上述公式，并求解 n。

標(biāo)簽： ADC 指標(biāo)

上傳時(shí)間： 2014-12-22

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模電課程設(shè)計(jì)電路圖

模電

標(biāo)簽： 模電電路圖

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)

本文以介質(zhì)諧振器為起始，研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實(shí)際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性，并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時(shí)，也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。

標(biāo)簽： TE 01 模介質(zhì)

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

標(biāo)簽： 7705 AD 十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

標(biāo)簽： FPC 模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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如何通過(guò)仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計(jì)性

一、數(shù)模混合設(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用四、小結(jié) 五、混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問(wèn)答

標(biāo)簽： 仿真高數(shù)模混合

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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GC0309模組設(shè)計(jì)指南

GC0309模組設(shè)計(jì)指南

標(biāo)簽： 0309 GC 模組設(shè)計(jì)指南

上傳時(shí)間： 2013-11-23

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