電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽: 電子電路
上傳時(shí)間: 2021-12-14
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海),關(guān)于大屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用官方規(guī)格書(shū)資料
標(biāo)簽: 顯示驅(qū)動(dòng)芯片 ota7290b
上傳時(shí)間: 2022-07-18
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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂
標(biāo)簽: fpc
上傳時(shí)間: 2022-07-27
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開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 ppt
標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間: 2013-07-24
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專輯類-開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊(cè)-749M 開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹-62頁(yè)-2.3M-ppt.ppt
標(biāo)簽: M-ppt 2.3 62
上傳時(shí)間: 2013-05-18
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(臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,比較實(shí)用
上傳時(shí)間: 2013-06-15
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詳細(xì)介紹了開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì),再勵(lì)磁回路串接約為勵(lì)磁繞組電阻值10倍的附加電阻來(lái)構(gòu)成閉合電路,把同步電動(dòng)機(jī)的定子直接接入電網(wǎng),使之按異步電動(dòng)機(jī)啟動(dòng),當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到亞同步轉(zhuǎn)速(95%)時(shí),再切除附加電阻。
標(biāo)簽: 勵(lì)磁 開(kāi)關(guān)電源 回路 繞組
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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DelphiPackage實(shí)用集錦 動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)模組 設(shè)計(jì)模式重整技術(shù)運(yùn)用實(shí)例 以DelphiPackage架構(gòu)多人開(kāi)發(fā)應(yīng)用程式環(huán)境
標(biāo)簽: DelphiPackage 集錦 動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù) 模組
上傳時(shí)間: 2014-11-22
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九十三學(xué)年 度 全國(guó)大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計(jì)競(jìng)賽 多媒體組決賽報(bào)告書(shū) 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機(jī)
標(biāo)簽: 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時(shí)間: 2014-11-29
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使用FPGA設(shè)計(jì)WiMax接收機(jī)之OFDM同步硬體電路(內(nèi)附VHDL code)
標(biāo)簽: WiMax FPGA OFDM VHDL
上傳時(shí)間: 2016-01-22
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