PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：wang5829
本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專(zhuān)院校教學(xué). 本書(shū)效益： 為開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門(mén)聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).
上傳時(shí)間： 2015-09-03
上傳用戶(hù)：阿四AIR
徑向基底函數(shù)類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路，是單隱藏層的3層前向網(wǎng)路，模擬人腦中局部調(diào)整，有很好的逼近能力
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶(hù)：wanghui2438
altera Quartus II FSM使用 可設(shè)定時(shí)間波形，手動(dòng)調(diào)整波形頻率。 (含電路)
標(biāo)簽： Quartus altera FSM II
上傳時(shí)間： 2016-02-13
上傳用戶(hù)：kbnswdifs
使用C#程式語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過(guò)程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶(hù)：anng
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫(huà)中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線(xiàn)的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線(xiàn)性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶(hù)：zjf3110
演算法是指利用電腦解決問(wèn)題所需要的具體方法和步驟。也就是說(shuō)給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)電腦程序的有限次運(yùn)算，能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書(shū)介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶(hù)：wys0120
本文先設(shè)計(jì)了一種高性能的CMOS模擬集成溫度傳感器，并在電路中設(shè)計(jì)了ESD保護(hù)電路和啟動(dòng)電路，以保證電路工作點(diǎn)正常與性能優(yōu)良。該電路具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作電壓低、電源抑制比高和線(xiàn)性度良好的特點(diǎn)。采用HSPICE對(duì)該溫度傳感器電路進(jìn)行了模擬仿真，仿真結(jié)果表明其電源抑制比可以達(dá)到64dB，在-50℃~150℃溫度范圍內(nèi)，電壓溫度系數(shù)可以達(dá)到2.9mV/K，線(xiàn)性度良好。而后在原集成溫度傳感器電路研究成果的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一種用于CMOS集成溫度傳感器二次非線(xiàn)性項(xiàng)修正的曲率校正電路，該電路有效解決了CMOS溫度傳感電路中電阻溫度系數(shù)和PN結(jié)電壓二次非線(xiàn)性項(xiàng)對(duì)輸出線(xiàn)性度的影響。應(yīng)用了該校正電路的CMOS 溫度傳感系統(tǒng)已在0.6um 標(biāo)準(zhǔn) CMOS工藝中研制實(shí)現(xiàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明在-50℃~+150℃的溫度范圍內(nèi)該溫度傳感系統(tǒng)的最大誤差小于1.5℃。該研究的成果可用于一些高精度的應(yīng)用場(chǎng)所，比如冷暖空調(diào)、醫(yī)療儀器，自檢測(cè)系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域中，具有顯著的研究意義和廣泛的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2022-07-12
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開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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