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模數(shù)轉(zhuǎn)換電路

無(wú)線供電、充電模塊.pdf

實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G無(wú)線供電、充電模塊.pdf

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

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剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊(cè) 749M剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

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壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁(yè) 1.5M.pdf

超聲,紅外,激光,無(wú)線,通訊相關(guān)專輯 183冊(cè) 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁(yè) 1.5M.pdf

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

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最新交換式電源技術(shù)----臺(tái)灣書籍

最新交換式電源技術(shù).pdf 臺(tái)灣書籍

標(biāo)簽： 交換式電源

上傳時(shí)間： 2021-11-28

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電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

標(biāo)簽： 電阻

上傳時(shí)間： 2021-12-12

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PCB故障診斷路內(nèi)測(cè)試系統(tǒng)的研究.rar

電子功能模件是機(jī)電產(chǎn)品的基本組成部分，其水平高低直接決定整個(gè)機(jī)電產(chǎn)品的工作質(zhì)量。當(dāng)前PCB自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)大多為歐美產(chǎn)品，價(jià)格相當(dāng)昂貴，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我國(guó)中小電子企業(yè)的承受能力。為了提高我國(guó)中小企業(yè)電子設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力，本課題研發(fā)了適合于我國(guó)中小企業(yè)、價(jià)格低廉、使用方便的PCB路內(nèi)測(cè)試系統(tǒng)。本文首先詳細(xì)介紹了PCB各種檢測(cè)技術(shù)的原理和特點(diǎn)，然后根據(jù)本課題面向的用戶群和他們對(duì)PCB測(cè)試的需求，組建PCB內(nèi)測(cè)試系統(tǒng)。本系統(tǒng)基于虛擬儀器設(shè)計(jì)思想，以PCB上模擬電子器件、組合邏輯電路及由其構(gòu)成的功能模塊等為被測(cè)對(duì)象，包括路內(nèi)測(cè)試儀、邏輯分析單元、信號(hào)發(fā)生器、高速數(shù)據(jù)采集器、多路通道掃描器及針床。其中：路內(nèi)測(cè)試儀對(duì)不同被測(cè)對(duì)象選擇不同測(cè)試方法，采用電位隔離法實(shí)現(xiàn)了被測(cè)對(duì)象與PCB上其他元器件的隔離，并采用自適應(yīng)測(cè)試方法提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確度。邏輯分析單元主要采用反向驅(qū)動(dòng)技術(shù)測(cè)試常見的組合邏輯電路。信號(hào)發(fā)生器能同時(shí)產(chǎn)生兩路正弦波、方波、斜波、三角波等常用波形。數(shù)據(jù)采集器能同時(shí)采集四路信號(hào)，以USB接口與主機(jī)通訊。多路通道掃描器采用小型繼電器陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)，可擴(kuò)展性好。針床采用新型夾具，既保證接觸性能，又不至破壞觸點(diǎn)。實(shí)踐表明，本系統(tǒng)能對(duì)常用電子功能模件進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，基本達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。

標(biāo)簽： PCB 故障診斷測(cè)試系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-06-06

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四路同步數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

數(shù)字信號(hào)處理是信息科學(xué)中近幾十年來(lái)發(fā)展最為迅速的學(xué)科之一。常用的實(shí)現(xiàn)高速數(shù)字信號(hào)處理的器件有DSP和FPGA。FPGA具有集成度高、邏輯實(shí)現(xiàn)能力強(qiáng)、速度快、設(shè)計(jì)靈活性好等眾多優(yōu)點(diǎn)，尤其在并行信號(hào)處理能力方面比DSP更具優(yōu)勢(shì)。在信號(hào)處理領(lǐng)域，經(jīng)常需要對(duì)多路信號(hào)進(jìn)行采集和實(shí)時(shí)處理，為解決這一問(wèn)題，本文設(shè)計(jì)了基于FPGA的數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)。本文首先介紹數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的組成和數(shù)字信號(hào)處理的優(yōu)點(diǎn)，然后通過(guò)FFT算法的比較選擇和硬件實(shí)現(xiàn)方案的比較選擇，進(jìn)行總體方案的設(shè)計(jì)。在硬件方面，特別討論了信號(hào)調(diào)理模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、FPGA芯片配置等功能模塊的設(shè)計(jì)方案和硬件電路實(shí)現(xiàn)方法。信號(hào)處理單元的設(shè)計(jì)以Xilinx ISE為軟件平臺(tái)，采用VHDL和IP核的方法，設(shè)計(jì)了時(shí)鐘產(chǎn)生模塊、數(shù)據(jù)滑動(dòng)模塊、FFT運(yùn)算模塊、求模運(yùn)算模塊、信號(hào)控制模塊，完成信號(hào)處理單元的設(shè)計(jì)，并采用ModelSim仿真工具進(jìn)行相關(guān)的時(shí)序仿真。最后利用MATLAB對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，達(dá)到技術(shù)指標(biāo)要求。

標(biāo)簽： 同步數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-07-07

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

標(biāo)簽： 電源排序防止

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
采用一個(gè)節(jié)省空間的三路輸出穩(wěn)壓器來(lái)驅(qū)動(dòng)大型TFT-LCD顯示器

大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。

標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器大型顯示器

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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