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  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽： J-link 使用指南

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽： I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：jhksyghr

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件

    標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12

    上傳時(shí)間： 2014-01-04

    上傳用戶：fklinran

  • NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門+

    NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門

    標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門

    上傳時(shí)間： 2013-11-16

    上傳用戶：gai928943

  • NI Multisim和NI Ultiboard評估軟件(專業(yè)版)

    Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設(shè)計(jì)，無需SPICE專業(yè)知識，即可通過仿真來減少設(shè)計(jì)流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識別錯(cuò)誤、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計(jì)。評估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請?jiān)L問ni.com/multisim/zhs/。

    標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件

    上傳時(shí)間： 2013-10-29

    上傳用戶：micheal158235

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件

    標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12

    上傳時(shí)間： 2013-10-12

    上傳用戶：ruixue198909

  • NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門+

    NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門

    標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門

    上傳時(shí)間： 2014-12-31

    上傳用戶：dongbaobao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載

    價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載 6個(gè)教程 非常經(jīng)典

    標(biāo)簽： labview 價(jià)值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間： 2013-10-27

    上傳用戶：kachleen

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