前言 《單片機(jī)及接口技術(shù)》是通信工程專業(yè)的專業(yè)技能課程，在專業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)體系中具有十分重要的地位，課程的實(shí)踐性很強(qiáng)，學(xué)習(xí)必須理論和實(shí)踐并重。為配合《單片機(jī)及接口技術(shù)》課程的理論教學(xué)，開設(shè)了《單片機(jī)及接口技術(shù)實(shí)驗(yàn)》。 本實(shí)驗(yàn)分為軟件模擬部分和系統(tǒng)仿真部分，使同學(xué)們在計(jì)算機(jī)上編輯、調(diào)試程序，掌握單片機(jī)匯編程序的編寫技能和調(diào)試能力，并且可以利用仿真器看到應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)行，增強(qiáng)對硬件系統(tǒng)的感性認(rèn)識(shí)，鞏固課堂上所學(xué)的理論知識(shí)。 本實(shí)驗(yàn)要求學(xué)生有較好的儀器使用能力和硬件電路的調(diào)試能力，希望同學(xué)們在做實(shí)驗(yàn)的同時(shí)，注意學(xué)習(xí)萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等儀器的正確使用方法，平時(shí)多了解相關(guān)電路的原理、元件的特性及電路板的加工工藝方面的知識(shí)，使實(shí)驗(yàn)可以取得更好的效果。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 接口技術(shù) 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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設(shè)計(jì)了一種在500kHz內(nèi)頻率任意可調(diào)、3.2瓦內(nèi)功率任意可調(diào)、且具備工作過程頻率自動(dòng)跟蹤的超聲電源。綜合應(yīng)用AVR單片機(jī)與DDS頻率合成技術(shù),能夠調(diào)節(jié)輸出頻率并驅(qū)動(dòng)換能器的多階工作頻率;采用觸發(fā)器跟蹤與電流最大值等跟蹤方法,實(shí)現(xiàn)對換能器工作頻率的實(shí)時(shí)精確跟蹤,滿足壓電換能器的穩(wěn)定諧振工作的要求。此外,本超聲電源具備多種波型輸出、 LCD顯示、鍵盤輸入、自動(dòng)掃頻等多種功能,可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合、醫(yī)療超聲、超聲金屬加工等領(lǐng)域。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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在工業(yè)控制和智能化儀表中，常由單片機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)控制及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。單片機(jī)所加工的信息都是數(shù)字量，而被控制或測量對象的有關(guān)參量往往是連續(xù)變化的模擬量，如溫度、速度、壓力等等，與此對應(yīng)的電信號(hào)是模擬電信號(hào)。單片機(jī)要處理這種信號(hào)，首先必須將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，這一轉(zhuǎn)換過程就是模—數(shù)轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)模/數(shù)轉(zhuǎn)換的設(shè)備稱為 A/D 轉(zhuǎn)換器或ADC。 AD 轉(zhuǎn)換器是單片機(jī)應(yīng)用中常見的接口，從事單片機(jī)開發(fā)的人員通常都會(huì)遇到使用 AD的要求，本文通過一個(gè)典型的例子來學(xué)習(xí)一種常用 AD轉(zhuǎn)換器的用法。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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本文提出了基于單片機(jī)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用型機(jī)床系統(tǒng)的解決方案。首先討論了一般數(shù)控系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和經(jīng)濟(jì)型數(shù)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和理念，然后針對數(shù)控車床的加工特點(diǎn)、工作環(huán)境和性能指標(biāo)要求，提出和研究了機(jī)床系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 經(jīng)濟(jì) 機(jī)床 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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單片機(jī)原理和接口技術(shù) 什么是單片機(jī)？？=計(jì)算機(jī)是：一種能夠按照指令對各種數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行自動(dòng)加工和處理的電子設(shè)備。它由多個(gè)零配件組成，如CPU、主板、內(nèi)存、電源、顯卡等
標(biāo)簽： 單片機(jī)原理 接口 技術(shù)簡介
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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AT89C2051驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的電路和源碼:AT89C2051驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的電路和源碼 程序:stepper.c stepper.hex/* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */＃i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ ＃i nclude c:\mc5151reg.hregister unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n;unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400/* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */main(){ flag1=0; serinit(9600); disable(); /* no need timer interrupt */ cw_n = n; /* initial step number for cw */ flag1 |=0x01; /* initial enable cw() */while(1){ { tick_wait(); /* wait for 10ms elapsed */energize(); /* round-robin execution the following tasks every 10ms */ cw(); ccw(); } }}cw(){ if((flag1&0x01)!=0) { cw_n--; /* decrement cw step number */ if (cw_n !=0) j++; /* if not zero increment index j */ else {flag1&=~0x01; /* disable cw() execution */ ccw_n = n; /* reload step number to ccw counter */ flag1 |=0x02; /* enable cww() execution */ } }
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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我公司生產(chǎn)的 USBkey 產(chǎn)品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后，我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品（已發(fā)出的除外）全部進(jìn)行了電老化篩選，通過這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。2 試驗(yàn)條件的設(shè)定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等生產(chǎn)工序和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)材料、生產(chǎn)環(huán)境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過分析，我們認(rèn)為還是著眼于該款電路在完成半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝后，在后部加工中所產(chǎn)生的早期失效問題更有針對性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產(chǎn)品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對試驗(yàn)并取得試驗(yàn)數(shù)據(jù)，以期找出失效原因。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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1. 文件比較器TKSDiff ：a) 二進(jìn)制比較：支持字體設(shè)置和文件改動(dòng)監(jiān)測，微調(diào)智能比較算法b) 支持文件拖拽，內(nèi)容替換和插入c) 支持復(fù)制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內(nèi)容的導(dǎo)出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g(shù)) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內(nèi)存越界問題i) 修正消除二進(jìn)制標(biāo)題時(shí)有時(shí)無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設(shè)置起始地址 bug
標(biāo)簽： TKStudio IDE 集成開發(fā)環(huán)境 記錄
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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為了對蓄電池的溫度進(jìn)行檢測，數(shù)據(jù)采集是必不可少的手段。程序控制數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是比較先進(jìn)的采集方式，本文采用熱電偶為溫度檢測元件對蓄電池溫度信號(hào)進(jìn)行采集來構(gòu)建單片機(jī)溫度采集系統(tǒng)，較好的實(shí)現(xiàn)了所需目的。為了確知某一測試對象的各項(xiàng)特性，我們常常要借助各種儀表和各種手段（直接測量或遙測）來獲得各種各樣的測量結(jié)果（數(shù)據(jù)）。但這些數(shù)據(jù)中包含有變換誤差、設(shè)備誤差以及在傳輸過程中（當(dāng)采用遙測方式時(shí)）引入的各種干擾所造成的誤差等。而且這些數(shù)據(jù)量通常都很大，有意義的部分和無意義的部分混雜在一起，如果不加取舍的直接應(yīng)用，必然會(huì)造成極大不便。另外，很多情況下還需通過再加工（即將數(shù)據(jù)作某種變換）以便提供物理意義更明確更直接的數(shù)據(jù)形式（輸入振動(dòng)波形的頻譜分析等）。上述這些問題都要靠數(shù)據(jù)采集與處理加以解決。為了對蓄電池的溫度進(jìn)行檢測，本文采用熱電偶為溫度檢測元件對蓄電池溫度信號(hào)進(jìn)行采集來構(gòu)建單片機(jī)溫度采集系統(tǒng)，較好的實(shí)現(xiàn)了所需目的。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 蓄電池 溫度數(shù)據(jù)采集
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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