本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計思想、方法和原理。該演算法可以實現(xiàn)組合鍵、自動連續(xù)等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應(yīng)用於實際產(chǎn)品中。 關(guān)鍵字：鍵盤掃描；單片機(jī)
上傳時間： 2013-12-14
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一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計方法。
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
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如何入侵一臺Internet上的主機(jī)
標(biāo)簽： Internet
上傳時間： 2013-05-23
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新型智慧驅(qū)動器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標(biāo)簽： 驅(qū)動 開關(guān)電源 同步整流器
上傳時間： 2013-06-05
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第三章 GE FANUC PLC 指令集(一) 繼電器指令
上傳時間： 2013-06-10
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標(biāo)簽： GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時間： 2013-06-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。
標(biāo)簽： InSync 0.29 V7 漢化破解版
上傳時間： 2013-10-16
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標(biāo)簽： InSync 0.29 V7 漢化破解版
上傳時間： 2013-10-21
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上傳時間： 2013-11-04
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