本文介紹了在LabVIEW環(huán)境下，利用NI公司的附加工具包中的數(shù)據(jù)庫(kù)接口工具包LabVIEW SQL Toolkit進(jìn)行Access數(shù)據(jù)庫(kù)訪問(wèn)的方法。該方法易于理解，操作簡(jiǎn)單。關(guān)鍵詞：LABV
標(biāo)簽： LabVIEW Access 訪問(wèn) 數(shù)據(jù)庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：安首宏A
電臺(tái)廣播在我們的社會(huì)生活中占有重要的地位。隨著我國(guó)廣播事業(yè)的發(fā)展，對(duì)我國(guó)廣播業(yè)開(kāi)發(fā)技術(shù)、信號(hào)的傳輸質(zhì)量和速度提出了更高更新的要求，促使廣播科研人員不斷更新現(xiàn)有技術(shù)，以滿足人民群眾日益增長(zhǎng)的需求。 本論文主要分析了現(xiàn)行廣播發(fā)射臺(tái)的數(shù)字廣播激勵(lì)器輸入接口的不足之處，根據(jù)歐洲ETS300799標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了一種激勵(lì)器輸入接口的解決方案，這種方案將復(fù)接器送來(lái)的ETI(NA,G704)格式的碼流轉(zhuǎn)換成符合ETS300799標(biāo)準(zhǔn)ETI(NI)的標(biāo)準(zhǔn)碼流，并送往后面的信道編碼器。ETI(NA,G704)格式與現(xiàn)行的ETI(NI,G703)格式相比，主要加入了交織和RS糾錯(cuò)編碼，使得信號(hào)抗干擾能力大大加強(qiáng)，提高了節(jié)目從演播室到發(fā)射臺(tái)的傳輸質(zhì)量，特別是實(shí)時(shí)直播節(jié)目要求信號(hào)質(zhì)量比較好時(shí)具有更大的作用。 本論文利用校驗(yàn)位為奇數(shù)個(gè)的RS碼，對(duì)可檢不可糾的錯(cuò)誤發(fā)出報(bào)警信號(hào)，通過(guò)其它方法替代原有信號(hào)，對(duì)音質(zhì)影響不大，節(jié)省了糾正這個(gè)錯(cuò)誤的資源和開(kāi)發(fā)成本。 同時(shí)，我們采用FPGA硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和VHDL硬件描述語(yǔ)言編寫代碼實(shí)現(xiàn)硬件功能，而不采用專用芯片實(shí)現(xiàn)功能，使得修改電路和升級(jí)變得異常方便，大大提高了開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的效率，降低了成本。 經(jīng)過(guò)軟件仿真和硬件驗(yàn)證，本系統(tǒng)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了預(yù)想的功能，擴(kuò)展性較好，硬件資源開(kāi)銷較小，具有實(shí)用價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-07-15
上傳用戶：afeiafei309
RFID技術(shù)是一種新興的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),具有信息量大、讀取距離遠(yuǎn)、可同時(shí)讀取多張卡片等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于門禁、物流、管理等領(lǐng)域. 虛擬儀器是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)和儀器技術(shù)深層次結(jié)合的產(chǎn)物.虛擬儀器充分利用了計(jì)算機(jī)的運(yùn)算、存儲(chǔ)、回放顯示及文件管理等智能化功能,同時(shí)把傳統(tǒng)儀器的專業(yè)化功能和面板控件軟件化,使之與計(jì)算機(jī)結(jié)合構(gòu)成一臺(tái)功能完全與傳統(tǒng)硬件儀器相同,同時(shí)又充分享用了計(jì)算機(jī)軟硬件資源的全新虛擬儀器系統(tǒng). Wiegand協(xié)議和ABA協(xié)議作為一種常用的通訊協(xié)議被廣泛的應(yīng)用于RFID讀卡器與上位機(jī)之間的通訊以及RFID讀卡器與控制器之間的通訊.本設(shè)計(jì)的目的是檢測(cè)Wiegand協(xié)議和ABA協(xié)議的數(shù)據(jù)通信是否符合協(xié)議規(guī)定,主要包括脈沖寬度、脈沖間隔等.本設(shè)計(jì)包含F(xiàn)PGA和上位機(jī)軟件兩部分,FPGA上完成對(duì)信號(hào)的采樣和對(duì)采樣數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存和緩沖,上位機(jī)完成對(duì)采樣數(shù)據(jù)的處理,以及波形的顯示.FPGA上的設(shè)計(jì)應(yīng)用Verilog語(yǔ)言在Altera公司的Max+PlusII平臺(tái)上進(jìn)行開(kāi)發(fā).上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)基于NI公司的圖形化編程軟件LabVIEW.
上傳時(shí)間： 2013-05-20
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ultiboard自動(dòng)完成電源層的添加中文名: 虛擬電子實(shí)驗(yàn)室10.0. 英文名: NI.Multisim 10.0. 別名: 電路仿真與繪制10.0.
標(biāo)簽： ultiBOARD7 110
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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內(nèi)容介紹： 1、磁性元件對(duì)功率變換器的重要性 2、磁性元件的設(shè)計(jì)考慮與相應(yīng)模型 3、磁性元件模型參數(shù)對(duì)電路性能的影響 4、變壓器的渦流(場(chǎng))特性-損耗效應(yīng) 5、變壓器的磁(場(chǎng))特性-感性效應(yīng) 6、變壓器的電(場(chǎng))特性-容性效應(yīng)
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源變壓器 模型
上傳時(shí)間： 2013-06-28
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diadem Manual使用手冊(cè)ni數(shù)據(jù)處理軟件的學(xué)習(xí)參考
上傳時(shí)間： 2013-07-02
上傳用戶：jingfeng0192
基于NI Multisim 10的電子電路計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與分析
標(biāo)簽： Multisim 10 仿真設(shè)計(jì) 教程
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：a937518043
labview是NI公司推出的基于虛擬儀器的具有強(qiáng)大功能的開(kāi)發(fā)軟件，對(duì)于自動(dòng)化的學(xué)生與工程師非常有用，本教程全面介紹了其操作過(guò)程
標(biāo)簽： labview 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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