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機械設計手冊

DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：小眼睛LSL
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上傳時間： 2013-10-07

上傳用戶：a67818601
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理器排程，儲存管理，檔案系統和設備管理等六章。中篇包含有系統初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行過程。如果說上篇是從靜態的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度給讀者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。下篇著重於有關Windows CE的應用。對理論的掌握最終要應用到實務中。

標簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky
使用C#程式語言開發

使用C#程式語言開發，並執行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優法」不可或缺的軟體工具。系統使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數以及動態設定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數設定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優化法的影響。本系統可支援柔性計算教學，研習蟻拓優化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發式法則設計原理。

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上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：anng
超聲波電機之設計及分析

1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

標簽： 超聲波電機

上傳時間： 2022-06-17

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開關電源基本原理介紹

開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的

標簽： 開關電源基本

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件

標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：lchjng
微電腦型數學演算式隔離傳送器

特點：精確度0.1%滿刻度可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩定性高

標簽： 微電腦數學演算隔離傳送器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎