本文件包括了一系列應力測試失效機理、 最低應力測試認證要求的定義及集成電路認證的參考測試條件。 這些測試能夠模擬跌落半導體器件和封裝失效， 目的是能夠相對于一般條件加速跌落失效。 這組測試應該是有區別的使用，每個認證方案應檢查以下： a、任何潛在新的和獨特的失效機理；b、任何應用中無顯現但測試或條件可能會導致失效的情況；c、任何相反地會降低加速失效的極端條件和應用 。使用本文件并不是要解除 IC 供應商對自己內部認證項目的責任性， 其中的使用者被定義為所有按照規格書使用其認證器件的客戶， 客戶有責任去證實確認所有的認證數據與本文件相一致。 供應商對由其規格書里所陳述的器件溫度等級的使用是非常值得提倡的。 此規格的目的是要確定一種器件在應用中能夠通過應力測試以及被認為能夠提供某種級別的品質和可靠性。 如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果， 那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了 AEC Q100認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些， 但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了 AEC Q100認證。
標簽：
AEC-Q100G
應力測試
上傳時間：
2022-05-08
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