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機(jī)電設(shè)(shè)備

包裝工程設(shè)計(jì)手冊-590頁-10.7M.pdf

專輯類-機(jī)械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設(shè)計(jì)手冊-590頁-10.7M.pdf

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上傳時(shí)間： 2013-07-05

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華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

標(biāo)簽： 0.2 11 頁

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華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

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lunwen1.rar

臺灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

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美國機(jī)械工程師手冊英文原版

·詳細(xì)說明：美國機(jī)械工程師手冊英文原版內(nèi)有大量PDF文件可供閱讀可以給你很大提高

標(biāo)簽： 工程手冊英文

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開關(guān)電源基本原理介紹

開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺達(dá)的資料，很好的

標(biāo)簽： 開關(guān) 電源基本

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用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

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上傳時(shí)間： 2013-08-16

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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

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上傳時(shí)間： 2013-08-20

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微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

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上傳時(shí)間： 2014-12-23

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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