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橫切機(jī)

  • 基于AVR單片機的電力投切裝置開發

    本文介紹基于 AVR 嵌入系統的三相660 伏電力智能投切開關裝置的開發設計。該裝置以ATmega48V 為核心器件,采用零電壓接通,零電流分斷技術,在投入和切斷瞬間由可控硅承載線路電流,而在正常閉合工作時由電磁接觸器承載電流。可廣泛應用于電力諧波治理和無功補償設備中作為開關部件,具有無沖擊電流、響應時間短等特性。在工礦企業用電設備中存在大量的感性負載,如電弧爐、直流電機調速系統、整流逆變設備等,它們在消耗有功功率的同時,也占用了大量感性無功功率,致使電力功率因數下降。由于無功功率虛占了設備容量、增大了線路的電流值,而線路損耗與電流的平方成正比,因此造成電力資源的巨大浪費。另外,這些感性負載工作時還會產生大量的電力諧波,對電網造成諧波污染,使電能質量惡化,電器儀表工作異常。為了提高功率因數、治理諧波,可以采用動態濾波補償,由電容器和電感器串聯形成消諧回路,起到無功補償和濾除諧波的作用。各種濾波補償系統,基本都由電力電容器、鐵芯電抗器、無功補償控制器和電力投切裝置等構成,其中電力投切裝置負責與電網接通、切斷任務,是整個補償系統中關鍵部件之一。

    標簽: AVR 單片機 電力 裝置

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊

    J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊

    標簽: J-Link 經驗 用戶手冊

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經成功!

    標簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

    標簽: J-link 使用指南

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • 矩形切角超寬頻帶微帶天線

    采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).

    標簽: 矩形切角 微帶天線 超寬 頻帶

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:集美慧

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • 基于空間矢量的動態無功補償裝置的投切方法

    當前晶閘管投切電容器組(TSC)無功補償裝置在實際工程應用中,采用外三角形連接方式進行頻繁投切時,由于關斷引起的電容殘壓,會導致三相晶閘管不同步導通的問題[1],嚴重影響了該無功裝置的補償效果,并造成電網系統三相不平衡,給其他設備的正常工作帶來了潛在威脅。針對此種情況,本文進行了原理性推導,并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略,選擇性控制三相晶閘管的開通和關斷順序,來達到三相同步導通的目的。最后通過實驗驗證該控制策略是有效可行的。

    標簽: 空間矢量 動態 無功補償 裝置

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:long14578

  • C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

    C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

    標簽: SST FLASH C51 040

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:84425894

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