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武裝直升機(jī)

  • 8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 􀂋 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.

    8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 􀂋 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.

    標簽: 1048715 63934 18 鍵盤

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:hj_18

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網(wǎng)站上找了N天都沒找到

    slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網(wǎng)站上找了N天都沒找到,在國外一家網(wǎng)站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧

    標簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:大融融rr

  • qemu性能直逼VMware的仿真器QEMU 的模擬速度約為實機的 25%;約為 Bochs 的 60 倍。Plex86、User-Mode-Linux、VMware 和 Virtual PC 則比

    qemu性能直逼VMware的仿真器QEMU 的模擬速度約為實機的 25%;約為 Bochs 的 60 倍。Plex86、User-Mode-Linux、VMware 和 Virtual PC 則比 QEMU 快一點,但 Bochs 需要特定的 Kernel Patch;User-Mode-Linux 的 Guest System 必須為 Linux;VMware 和 Virtual PC 則需要在 Guest System 上安裝特定的 Driver,且它們是針對作業(yè)系統(tǒng)而進行模擬,並不能說是完整的模擬器。所以 QEMU 仍不失為極優(yōu)秀的 x86 模擬器。

    標簽: VMware User-Mode-Linux Virtual Bochs

    上傳時間: 2014-06-04

    上傳用戶:bakdesec

  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 如何入侵一臺Internet上的主機

    如何入侵一臺Internet上的主機

    標簽: Internet

    上傳時間: 2013-05-23

    上傳用戶:eeworm

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

    標簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • 《武訓畫傳》[李士釗編著×孫之儁繪畫][上海三聯(lián)版][PDF]

    《武訓畫傳》[李士釗編著×孫之儁繪畫][上海三聯(lián)版][PDF]

    標簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 華邦用系列單片機資料2

    華邦用系列單片機資料2

    標簽:

    上傳時間: 2013-08-01

    上傳用戶:eeworm

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