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死區(qū)(qū)時(shí)間

  • 基于Q學(xué)習(xí)的無線傳感網(wǎng)絡(luò)自愈算法

    無線傳感網(wǎng)絡(luò)存在關(guān)鍵區(qū)域節(jié)點(diǎn)能量消耗過快,節(jié)點(diǎn)能量供應(yīng)有限以及通信鏈路擁塞等問題,容易造成節(jié)點(diǎn)故障和路由破壞。為減小上述問題對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸造成的影響,提出一種基于Q學(xué)習(xí)的無線傳感網(wǎng)絡(luò)自愈算法,通過引入Q學(xué)習(xí)的反饋機(jī)制,動(dòng)態(tài)感知網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)信息,當(dāng)故障發(fā)生時(shí),自適應(yīng)地選擇恢復(fù)路徑,保證數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)順利傳輸。仿真結(jié)果表明,該算法降低了錯(cuò)誤選擇故障或擁塞路徑的概率,在故障感知、故障恢復(fù)和延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)壽命等方面,表現(xiàn)出了良好的性能。

    標(biāo)簽: 無線傳感網(wǎng)絡(luò) 算法

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:toyoad

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 多線程管理發(fā)現(xiàn)處理數(shù)據(jù)庫死鎖問題

    多線程管理發(fā)現(xiàn)處理數(shù)據(jù)庫死鎖問題

    標(biāo)簽: 多線程 發(fā)現(xiàn) 處理數(shù)據(jù) 死鎖

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:trepb001

  • 用銀行家算法實(shí)現(xiàn)進(jìn)程死鎖的檢測(cè)和解決

    用銀行家算法實(shí)現(xiàn)進(jìn)程死鎖的檢測(cè)和解決

    標(biāo)簽: 算法 死鎖 檢測(cè)

    上傳時(shí)間: 2015-01-15

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  • 利用銀行家算法避免死鎖。掌握銀行家算法中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

    利用銀行家算法避免死鎖。掌握銀行家算法中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),算法的整個(gè)過程,并加深對(duì)銀行家算法的理解

    標(biāo)簽: 算法 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 避免死鎖

    上傳時(shí)間: 2015-01-30

    上傳用戶:tfyt

  • Windows 死機(jī)密碼

    Windows 死機(jī)密碼

    標(biāo)簽: Windows 死機(jī) 密碼

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

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  • 模擬操作系統(tǒng)的進(jìn)程死鎖

    模擬操作系統(tǒng)的進(jìn)程死鎖

    標(biāo)簽: 模擬操作 死鎖 進(jìn)程

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • 死鎖—哲學(xué)家吃飯問題 java寫的

    死鎖—哲學(xué)家吃飯問題 java寫的

    標(biāo)簽: java 死鎖

    上傳時(shí)間: 2013-12-05

    上傳用戶:qiao8960

  • 解決線程死鎖問題的 生產(chǎn)者 消費(fèi)者程序

    解決線程死鎖問題的 生產(chǎn)者 消費(fèi)者程序

    標(biāo)簽: 線程 死鎖 程序

    上傳時(shí)間: 2014-12-07

    上傳用戶:Amygdala

  • 操作系統(tǒng)中死鎖的避免----談?wù)勩y行家算法

    操作系統(tǒng)中死鎖的避免----談?wù)勩y行家算法

    標(biāo)簽: 操作系統(tǒng) 死鎖 算法

    上傳時(shí)間: 2015-02-19

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