PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
標(biāo)簽: PCB 華碩
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
標(biāo)簽: 傳輸線 電路
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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特點(diǎn): 精確度±0.15%滿刻度 可同時(shí)測量交流相電壓,線電壓,電流,實(shí)功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時(shí) 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報(bào)控制功能 數(shù)位RS-485界面
標(biāo)簽: 多功能 電力電表
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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銀行家算法,用來檢驗(yàn)死鎖問題
標(biāo)簽: 家 算法
上傳時(shí)間: 2015-01-22
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PC燒錄BIOS的源程序,使用時(shí)要十分小心
標(biāo)簽: BIOS 源程序
上傳時(shí)間: 2015-03-15
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新生作家尚飛的成名作,也是一部爭議非常強(qiáng)烈的網(wǎng)絡(luò)小說。 有人譏諷這部小說是垃圾小說,為什么?不否認(rèn)本小說的過激行為,但卻道出了這個社會的真實(shí)面貌。難道華麗的文字和浪漫的愛情及天花亂墜的道德觀念才是一個作家的職責(zé)嗎? 有人說:現(xiàn)代的作家都死了!因?yàn)樗麄兊奈淖侄急汇~臭所污染了。是呀!看看書市上的小說,有幾部有意義的小說呢?他們過多的被利益所左右,那怕一本豪無意義的小說也擺在了新華書店的柜臺上,為什么?因?yàn)橹魅松砗蟮哪屈c(diǎn)背景
標(biāo)簽: 家
上傳時(shí)間: 2015-03-19
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模擬實(shí)現(xiàn)銀行家算法。通過編寫和調(diào)試一個系統(tǒng)動態(tài)分配資源的簡單模擬程序,觀察死鎖產(chǎn)生的條件,并采用銀行家算法,有效的避免死鎖。
標(biāo)簽: 模擬 家 動態(tài)分配 算法
上傳時(shí)間: 2014-01-27
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操作系統(tǒng)中,有關(guān)死鎖的解決方法-銀行家算法,C++編寫.
標(biāo)簽: 操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2015-03-30
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本source code 為s3c4510的bootloader,不同於其他的s3c4510的bootloader,這個bootloader花了很多功夫,完全不需要看data sheet就可以更改register,當(dāng)週邊chip改變時(shí),更改bootloader可以很快就完成。只要修改init_gun.h這個文件即可。
標(biāo)簽: bootloader s3c4510 source code
上傳時(shí)間: 2015-03-31
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