我網上搜的自己留著用拿出來和大家分享下
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：愛死愛死
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
Altium Designer 10是由Altium公司推出的一款開發軟件，Altium Designer 10綜合了電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 Altium Designer10 為您帶來了一個全新的管理元 Altium Designer release 10器件的方法。其中包括新的用途系統、修改管理、新的生命周期和審批制度、實時供應鏈管理等更多的新功能! Altium Designer 10安裝流程： 安裝完后復制 AD10.Crack 文件夾下文件到安裝目錄。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改：TransactorName=Your Name，其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 資源是.bin格式的鏡像文件，到網上下一個UltraISO打開后另存為iso或isz格式，用DAEMON Tools Lite虛擬光驅打開就能安裝了。(或者安裝一個快壓打開) 安裝提醒： 安裝時有兩個路徑選擇，第一個是安裝主程序的；第二個是放置設計樣例、元器件庫文件、模板文件的，共3.3GB。如果你的C盤留的不夠大，建議將3GB多的東西和主程序安裝在一塊兒。 安裝完成后界面可能是英文的，如果想調出中文界面，則可以：DXP-->Preferences-->System-->General-->Localization--選中Use localized resources，保存設置后重新啟動程序就有中文菜單了。 Altium Designer 10破解方法： 安裝包里已經帶有破解文件了，但沒有AD10KeyGen這個文件，所以要把注冊名改成自己的名字不方便。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改： TransactorName=Your Name 其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 注意： 1.局域網內用同一license不再提示沖突 2.僅供學習研究使用，勿用于非法用途。 相關資料：altium designer 10 破解教程
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：葉立炫95
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
本人在修改一個 GSM 模塊時，因為另外增加了功能模塊，四層板已經無法滿足設計，需要修改為六層板。因為我還想共用以前的設計不想做大的修改，所以增加的兩層需要按照我的疊層增加在上面（在L2 和L3 中間增加一層，在L3 和L4 中間增加一層）。網上找了這方面的資料發現沒有。后面就作罷，四層板來推擠，實在頭大，就來摸索修改，發現只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鑒。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：CHENKAI
橋架設計合理，保證合適的線纜彎曲半徑。上下左右繞過其他線槽時，轉彎坡度要平緩，重點注意兩端線纜下垂受力后是否還能在不壓損線纜的前提下蓋上蓋板。放線過程中主要是注意對拉力的控制，對于帶卷軸包裝的線纜，建議兩頭至少各安排一名工人，把卷軸套在自制的拉線桿上，放線端的工人先從卷軸箱內預拉出一部分線纜，供合作者在管線另一端抽取，預拉出的線不能過多，避免多根線在場地上纏結環繞。拉線工序結束后，兩端留出的冗余線纜要整理和保護好，盤線時要順著原來的旋轉方向，線圈直徑不要太小，有可能的話用廢線頭固定在橋架、吊頂上或紙箱內，做好標注，提醒其他人員勿動勿踩。
標簽： 綜合布線系統
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：yunfan1978
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
這是一個自己做的拼圖游戲，簡單的很的哦，用C#做的。想罵我垃圾的留點口德。
標簽：
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：努力努力再努力
基于jsp+javabean+mysql三層結構的動態購物網站。網站用戶接口（即界面）由jsp完成，數據和邏輯處理由beans完成，數據儲存由mysql完成。因為beans獨立負責處理整個網站的絕大部分數據，所以整個網站的負載量和速度都將大大提高。而且jsp的特性是一次運行，永遠儲留內存（包括bean在內），所以基于這種語言和結構開發的購物系統的優勢是其它語言沒法比爾的。更重要的是，jsp+bean能夠在Apache環境下順暢地運行，這也是其最大的優點。這就更進一步保證了網站的穩定性和安全性.
上傳時間： 2014-11-22
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這個就不用多說了，已經賣了錢了，自己留著也沒用，需要的朋友拿去改改又可以賣了，
標簽：
上傳時間： 2015-03-12
上傳用戶：huannan88
