EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類(lèi)方法：一種是按公司類(lèi)別進(jìn)行分類(lèi)，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類(lèi)別分，大體可分兩類(lèi)：一類(lèi)是EDA 專(zhuān)業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類(lèi)是PLD器件廠商為了銷(xiāo)售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類(lèi)。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化，可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試，縮短開(kāi)發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專(zhuān)業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語(yǔ)句（通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句）翻譯成最基本的與或非門(mén)的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專(zhuān)業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門(mén)延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專(zhuān)業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專(zhuān)業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類(lèi)軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng)，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶(hù)可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對(duì)綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：1079836864
本文采用Altera公司的FPGA器件Cyclone III系列EP3C10作為核心器件構(gòu)成了R-S（255，223）編碼系統(tǒng)；利用Quartus II 9.0作為硬件仿真平臺(tái)，用硬件描述語(yǔ)言Verilog_HDL實(shí)現(xiàn)編程，并且通過(guò)JTAG接口與EP3C10連接。R-S（Reed-Solomon）碼是一類(lèi)糾錯(cuò)能力很強(qiáng)的特殊的非二進(jìn)制BCH碼，能應(yīng)對(duì)隨機(jī)性和突發(fā)性錯(cuò)誤，廣泛應(yīng)用于各種通信系統(tǒng)中和保密系統(tǒng)中。R-S（255，223）碼能夠檢測(cè)32字節(jié)長(zhǎng)度和糾錯(cuò)16字節(jié)長(zhǎng)度的連續(xù)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤信息。
標(biāo)簽： CycloneIII RS編碼
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：yuchunhai1990
2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡(jiǎn)直可以用爆滿(mǎn)來(lái)形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽(tīng)講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會(huì)形成了鮮明的對(duì)比。 Garnter和iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示：2008年，全球半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售出現(xiàn)25年以來(lái)首次萎縮現(xiàn)象，但是，可編程器件卻還在保持了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2008年可編程邏輯器件(PLD)市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)7.6%，可編程器件的領(lǐng)頭羊美國(guó)供應(yīng)商賽靈思公司2008年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)升6.5%！在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，這是非常驕人的業(yè)績(jī)！也足見(jiàn)可編程器件在應(yīng)用領(lǐng)域的熱度沒(méi)有受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對(duì)可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發(fā)現(xiàn)，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開(kāi)發(fā)知識(shí)，也有很多工程師苦于進(jìn)階無(wú)門(mén)，缺乏專(zhuān)業(yè)、權(quán)威性的指導(dǎo)，在Google上搜索后，我發(fā)現(xiàn)很少有幫助工程師設(shè)計(jì)的FPGA電子書(shū)，即使有也只是介紹一些概念性的基礎(chǔ)知識(shí)，缺乏實(shí)用性和系統(tǒng)性，于是，我萌生了出版一本指導(dǎo)工程師FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)電子書(shū)的想法，而且這個(gè)電子書(shū)要突出實(shí)用性，讓大家都可以免費(fèi)下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國(guó)賽靈思公司對(duì)這個(gè)想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理張俊偉小姐和高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理梁曉明先生對(duì)電子書(shū)提出了寶貴的意見(jiàn)，并提供了大量FPGA設(shè)計(jì)資源，也介紹了一些FPGA設(shè)計(jì)高手參與了電子書(shū)的編撰，很短的時(shí)間內(nèi)，一個(gè)電子書(shū)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組建起來(lái)，北京郵電大學(xué)的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書(shū)的編寫(xiě)，他們是有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高手，在大家的共同努力下，這本凝結(jié)著智慧的FPGA電子書(shū)終于和大家見(jiàn)面了！我希望這本電子書(shū)可以成為對(duì)FPGA有興趣或正在使用FPGA進(jìn)行開(kāi)發(fā)的工程師的手頭設(shè)計(jì)寶典之一，也希望這個(gè)電子書(shū)可以對(duì)工程師們學(xué)習(xí)FPGA開(kāi)發(fā)和進(jìn)階有實(shí)用的幫助！如果可能，未來(lái)我們還將出版后續(xù)版本！
標(biāo)簽： FPGA 電子工程師 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 寶典
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：wab1981
enter——選取或啟動(dòng) esc——放棄或取消 f1——啟動(dòng)在線幫助窗口 tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)） ctrl+del——刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：a296386173
CoreFFT 是Actel 公司提供的基于Actel FPGA 結(jié)構(gòu)優(yōu)化的微秒級(jí)FFT 運(yùn)算軟核，為客戶(hù)提供功能強(qiáng)大和高效的DSP 解決方案。CoreFFT 應(yīng)用于Actel 以Flash 和反熔絲技術(shù)為基礎(chǔ)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）器件，專(zhuān)為講求高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合而設(shè)計(jì)，如雷達(dá)、地面和高空通信、聲學(xué)、石油和醫(yī)療信號(hào)處理等，應(yīng)用于需要耐受高溫并對(duì)固件錯(cuò)誤和輻射有免疫能力的場(chǎng)合。CoreFFT 可生成專(zhuān)為Actel FPGA 而優(yōu)化的軟核，進(jìn)行FFT 變換，將信號(hào)從時(shí)域轉(zhuǎn)移至頻域，從而分析信號(hào)的頻譜構(gòu)成。
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：風(fēng)行天下
我們?cè)谑褂胏ad繪制圖形的過(guò)程中經(jīng)常會(huì)因?yàn)橐恍┎淮_定因素（如版本轉(zhuǎn)換、塊插如等）導(dǎo)致圖形損壞而發(fā)生各種類(lèi)型的致命錯(cuò)誤。致命錯(cuò)誤提示往往是很有價(jià)值的，熟悉的人可以根據(jù)提示推測(cè)出問(wèn)題的癥結(jié)，從而順利解決問(wèn)題，不熟悉的人按照一定的操作步驟通常也能解決大部分的問(wèn)題。以下所述希望對(duì)大家有所啟發(fā)。
標(biāo)簽： CAD
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：pei5
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：zhishenglu
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：gaome
隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動(dòng)電話(huà)、無(wú)線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱(chēng)為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來(lái)，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無(wú)線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專(zhuān)有名詞，以及以常見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例，說(shuō)明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
上傳時(shí)間： 2014-06-16
上傳用戶(hù)：南國(guó)時(shí)代
具有結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)最小化原則的支持向量機(jī)（SVM）對(duì)于小樣本決策具有較好的學(xué)習(xí)推廣性，并且故障樣本的不足在一定程度上制約了基于知識(shí)的方法在故障診斷中的運(yùn)用。針對(duì)這一問(wèn)題，提出了利用支持向量機(jī)的方法對(duì)匝間轉(zhuǎn)子繞組短路故障診斷方法。該方法利用小波分析對(duì)探測(cè)線圈測(cè)得感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)進(jìn)行處理構(gòu)造特征向量，然后輸入到支持向量機(jī)的多故障分類(lèi)器中進(jìn)行故障識(shí)別。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明該方法是可行、有效的，并且在小樣本的情況下，較BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)有更好的分類(lèi)效果。
標(biāo)簽： 支持向量機(jī) 發(fā)電機(jī) 匝間 轉(zhuǎn)子
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：s363994250
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