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氣體泄漏

  • 了解軟體設(shè)計(jì)RF儀器的優(yōu)點(diǎn)

    本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: 軟體 RF儀器

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • MAX338/MAX339的英文數(shù)據(jù)手冊(cè)

      本軟件是關(guān)于MAX338, MAX339的英文數(shù)據(jù)手冊(cè):MAX338, MAX339   8通道/雙4通道、低泄漏、CMOS模擬多路復(fù)用器   The MAX338/MAX339 are monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes). The 8-channel MAX338 is designed to connect one of eight inputs to a common output by control of a 3-bit binary address. The dual, 4-channel MAX339 is designed to connect one of four inputs to a common output by control of a 2-bit binary address. Both devices can be used as either a mux or a demux. On-resistance is 400Ω max, and the devices conduct current equally well in both directions.   These muxes feature extremely low off leakages (less than 20pA at +25°C), and extremely low on-channel leakages (less than 50pA at +25°C). The new design offers guaranteed low charge injection (1.5pC typ) and electrostatic discharge (ESD) protection greater than 2000V, per method 3015.7. These improved muxes are pin-compatible upgrades for the industry-standard DG508A and DG509A. For similar Maxim devices with lower leakage and charge injection but higher on-resistance, see the MAX328 and MAX329.

    標(biāo)簽: MAX 338 339 英文

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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    上傳時(shí)間: 2013-10-07

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  • 透過USB設(shè)定FPGA

    本文探討如何透過USB來設(shè)定各種采用FPGA的系統(tǒng)與實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的彈性。這種方法還可用來取代熱門的JTAG組態(tài)介面,讓用戶不再需要用到機(jī)板上分立的JTAG連結(jié)器,就能降低成本并減少占用電路板的空間。

    標(biāo)簽: FPGA USB 設(shè)定

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 半條命2(Half Life2)源碼

    半條命2(Half Life2)源碼,據(jù)說是泄漏出來的游戲源碼,其中還包含了反恐精英CS游戲以及其他部分的源碼。有興趣的朋友可以去研究一下,請(qǐng)勿用于非法用途。

    標(biāo)簽: Life2 Half 源碼

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • 加窗離散傅立葉變換

    加窗離散傅立葉變換,用DFT對(duì)離散信號(hào)進(jìn)行譜分析,通過選用不同的加窗函數(shù)來抑制信號(hào)截?cái)嘣斐傻念l譜泄漏

    標(biāo)簽: 離散 傅立葉變換

    上傳時(shí)間: 2015-03-25

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  • 功率譜估計(jì)的應(yīng)用范圍很廣

    功率譜估計(jì)的應(yīng)用范圍很廣,在各學(xué)科和應(yīng)用領(lǐng)域中受到了極大的重視。在《現(xiàn)代信號(hào)處理》課程中講述了經(jīng)典譜估計(jì)和現(xiàn)代譜估計(jì)這兩大類譜估計(jì)方法;經(jīng)典譜估計(jì)是基于傅立葉變換的,雖然具有運(yùn)算效率高的優(yōu)點(diǎn),但是頻譜分辨率低同時(shí)旁瓣泄漏嚴(yán)重,對(duì)長(zhǎng)序列有著良好的估計(jì)。為了克服經(jīng)典譜估計(jì)的缺點(diǎn),人們開展了對(duì)現(xiàn)代譜估計(jì)方法的研究。現(xiàn)代譜估計(jì)是以隨機(jī)過程的參數(shù)模型為基礎(chǔ)的,有最大似然估計(jì)法、最大熵法、AR模型法、預(yù)測(cè)濾波器法。現(xiàn)代譜估計(jì)對(duì)短序列的估計(jì)精度高,同經(jīng)典譜估計(jì)互為補(bǔ)充。在認(rèn)真學(xué)習(xí)了現(xiàn) 代譜估計(jì)方法后,我選擇了現(xiàn)代譜估計(jì)中的AR模型法的仿真作為題目。下面給出AR模型的相關(guān)理論和仿真實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: 功率譜估計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-12-25

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  • 一般軟件做出來后,都只能在一個(gè)環(huán)境下

    一般軟件做出來后,都只能在一個(gè)環(huán)境下,運(yùn)行(繁體或者簡(jiǎn)體)如我們加入Delphi的繁簡(jiǎn)轉(zhuǎn)換代碼,即可解決這個(gè)問題

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    上傳時(shí)間: 2014-11-15

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