本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間: 2013-11-24
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本軟件是關于MAX338, MAX339的英文數據手冊:MAX338, MAX339 8通道/雙4通道、低泄漏、CMOS模擬多路復用器 The MAX338/MAX339 are monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes). The 8-channel MAX338 is designed to connect one of eight inputs to a common output by control of a 3-bit binary address. The dual, 4-channel MAX339 is designed to connect one of four inputs to a common output by control of a 2-bit binary address. Both devices can be used as either a mux or a demux. On-resistance is 400Ω max, and the devices conduct current equally well in both directions. These muxes feature extremely low off leakages (less than 20pA at +25°C), and extremely low on-channel leakages (less than 50pA at +25°C). The new design offers guaranteed low charge injection (1.5pC typ) and electrostatic discharge (ESD) protection greater than 2000V, per method 3015.7. These improved muxes are pin-compatible upgrades for the industry-standard DG508A and DG509A. For similar Maxim devices with lower leakage and charge injection but higher on-resistance, see the MAX328 and MAX329.
上傳時間: 2013-11-12
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-19
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標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-07
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本文探討如何透過USB來設定各種采用FPGA的系統與實現現場升級的彈性。這種方法還可用來取代熱門的JTAG組態介面,讓用戶不再需要用到機板上分立的JTAG連結器,就能降低成本并減少占用電路板的空間。
上傳時間: 2015-01-01
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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半條命2(Half Life2)源碼,據說是泄漏出來的游戲源碼,其中還包含了反恐精英CS游戲以及其他部分的源碼。有興趣的朋友可以去研究一下,請勿用于非法用途。
上傳時間: 2013-12-20
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加窗離散傅立葉變換,用DFT對離散信號進行譜分析,通過選用不同的加窗函數來抑制信號截斷造成的頻譜泄漏
上傳時間: 2015-03-25
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功率譜估計的應用范圍很廣,在各學科和應用領域中受到了極大的重視。在《現代信號處理》課程中講述了經典譜估計和現代譜估計這兩大類譜估計方法;經典譜估計是基于傅立葉變換的,雖然具有運算效率高的優點,但是頻譜分辨率低同時旁瓣泄漏嚴重,對長序列有著良好的估計。為了克服經典譜估計的缺點,人們開展了對現代譜估計方法的研究。現代譜估計是以隨機過程的參數模型為基礎的,有最大似然估計法、最大熵法、AR模型法、預測濾波器法。現代譜估計對短序列的估計精度高,同經典譜估計互為補充。在認真學習了現 代譜估計方法后,我選擇了現代譜估計中的AR模型法的仿真作為題目。下面給出AR模型的相關理論和仿真實現。
標簽: 功率譜估計
上傳時間: 2013-12-25
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一般軟件做出來后,都只能在一個環境下,運行(繁體或者簡體)如我們加入Delphi的繁簡轉換代碼,即可解決這個問題
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上傳時間: 2014-11-15
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