半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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影響汽油發動機排放的最主要因素是混合氣的空燃比， 理論上一公斤燃料完全燃燒時需要14.7公斤的空氣。這種空氣和燃料的比例稱為化學當量比。空燃比小于化學當量比時供給濃混合氣，此時發動機發出的功率大，但燃燒不完全，生成的CO、HC多；當混合氣略大于化學當量比時，燃燒效率最高，燃油消耗量低，但生成的NOx也最多；供給稀混合氣時，燃燒速度變慢，燃燒不穩定，使得HC增多。在電控汽油噴射系統中采用閉環控制的方式，將空燃比控制在化學當量比附近，并在排氣系統中消聲器前安裝一個三元催化轉化器，對發動機進行后處理，是當前減少汽車排氣污染物的最有效方法。在化學當量比附近，轉化器的凈化效率最高。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：bvdragon
本文對三種爐型的比較，得出優選燃氣鍋爐的結論。有效地保護環境，要防止邊治理污染邊制造污染。鍋爐煙氣是主要的大氣污染源之一，因此我國環境保護局和國家技術監督局于1992年5月發布了《鍋爐大氣污染物排放標準》（GB13271-91），該標準對原始含塵濃度，鍋爐煙塵允許排放濃度及SOX，NOX最高允許排放濃度，分別根據一、二、三類地區對環境保護的不同要求做了詳細明確的說明和規定。 燃油鍋爐雖然在煙塵排放大大低于燃煤鍋爐，但燃油鍋爐SOX和NOX排放量卻遠遠高于燃氣鍋爐。人們在比較燃煤和燃油鍋爐時往往忽略了燃油鍋爐的SOX和NOX，等到酸雨成災再考慮脫硫時已晚矣。 所以客觀地說，燃氣鍋爐無論是從環保角度還是從能源利用角度來說都是較為理想的，這主要是由于氣體燃料比固體、液體燃料更易充分燃燒，燃燒熱效率更高。 2.3 鍋爐的設置費用 用戶在設置鍋爐房時必須考慮鍋爐房鍋爐設置的經濟性，從而使所選用的鍋爐既滿足上述要求又節省投資費用，主要從以下幾個方面考慮： ①鍋爐設備費用（機組）； ②為滿足鍋爐正常運行的配套輔機費用； ③為放置上述設備的土地征用費； ④鍋爐房土建投資費用及其他相關費用。
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上傳時間： 2015-03-26
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一般軟件做出來后,都只能在一個環境下，運行（繁體或者簡體）如我們加入Delphi的繁簡轉換代碼,即可解決這個問題
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上傳時間： 2014-11-15
上傳用戶：wanqunsheng
CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好，因為小弟的工作是軟體工程師 所以收集了一些書籍 現在登供給各位同好們，希望對大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無法上傳了 不過有些是非常有用的^"^
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：希醬大魔王
《蓄熱式陶瓷球燃燒器設計系統(版本:1.01aFinal)》為自由軟件， 軟件采用Visual C++ 6.0 編寫，燃料燃燒計算部分編寫了DLL文件， 主程序調用其庫函數，完成燃料燃燒計算功能。 該軟件能進行蓄熱式陶瓷球燃燒器的燃料燃燒計算、蓄熱室設計 以及蓄熱室蓄熱能力、阻力、功率、熱平衡的校核計算,實現燃燒器設 計的全過程！ endlessfree 2006-01-10
上傳時間： 2015-05-12
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雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中，鍵值(key value)或識別字(identifier)在記憶體的位址是經由函數(function)轉換而得的。此種函數，一般稱之為雜湊函數(Hashing function)或鍵值對應位址轉換(key to address transformation)。對於有限的儲存空間，能夠有效使用且在加入或刪除時也能快的完成，利用雜湊法是最適當不過了。因為雜湊表搜尋在沒有碰撞(collision)及溢位(overflow)的情況下，只要一次就可擷取到。
上傳時間： 2013-12-23
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Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時做trace，協助工程師debug。 可能您會覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協助工程師了解如何寫好coding style，並養成習慣。 下圖所示為整個Debussy的原理架構，可歸納幾個結論：
標簽： Analysis Software Debussy Debug
上傳時間： 2014-01-14
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本程序分為界面和控制器核心兩部分 一、界面部分功能主要有： （1）顯示控制器核心數據和參數 （2）與用戶交互，可以調節初始輸入溫度值，并將溫度變化率清零以便進行新一輪的模擬。 界面使用了定時器。開啟模擬時候，每隔一秒，觸發一次計時器消息，完成下列工作： 1. 將界面上的當前溫度映射為模糊控制器的輸入溫度 2. 輸出當前溫度，當前溫度變化率 3. 調用模糊控制，得到控制器輸出值，將其乘以m_fFuelEffect (燃料輸出對溫度變化率的影響率，目前設置為0.3)，得到變化率的變化，加到當前溫度變化率上，得到新的變化率。 4. 更新變化率，更新溫度。將結果映射到界面上。 5. 記錄相關數據并以圖形、數字方式輸出。 二、控制器核心用到的類有 （1）Rule_Func_Single 將簡單的函數包裝成類，方便后面使用。實現了 NB, NS, ZO, PS, PB 等梯形函數，以及常值函數。 （2）Grading_Func 繼承自Rule_Func_Single類，比基類增加一個輸入參數，指明梯形函數屬于Input, Delta或者Output 。 （3）Rule_Function 將兩個Grading_Func結合在一起，進行模糊與或模糊或等模糊邏輯操作，并輸出結果。
上傳時間： 2014-11-01
上傳用戶：Yukiseop
主要是用於arm s3c4510的開發板，我寫了一個7段顯示器與relocation記憶體搬移的程式希望大家喜歡
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：R50974
