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氫冷發(fā)(fā)電機(jī)

  • 臺(tái)灣簡(jiǎn)訊網(wǎng)發(fā)送手機(jī)簡(jiǎn)訊

    臺(tái)灣簡(jiǎn)訊網(wǎng)發(fā)送手機(jī)簡(jiǎn)訊

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    上傳時(shí)間: 2015-02-17

    上傳用戶(hù):plsee

  • FLASH LITE 開(kāi)發(fā)的手機(jī)專(zhuān)用版 打地鼠遊戲

    FLASH LITE 開(kāi)發(fā)的手機(jī)專(zhuān)用版 打地鼠遊戲

    標(biāo)簽: FLASH LITE

    上傳時(shí)間: 2016-12-20

    上傳用戶(hù):bjgaofei

  • flash lite 版開(kāi)發(fā)的手機(jī)專(zhuān)用猜數(shù)字遊戲 提供給大家參考

    flash lite 版開(kāi)發(fā)的手機(jī)專(zhuān)用猜數(shù)字遊戲 提供給大家參考

    標(biāo)簽: flash lite

    上傳時(shí)間: 2014-08-13

    上傳用戶(hù):zhangzhenyu

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

  • VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面

    VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面,設(shè)定及修改並可控制交流電機(jī)驅(qū)動(dòng) 器運(yùn)轉(zhuǎn)及監(jiān)測(cè)交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài),可提高自動(dòng)化的能力。

    標(biāo)簽: VFD-A 485 RS

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶(hù):invtnewer

  • 高速電路設(shè)計(jì) 詳細(xì)基礎(chǔ)理論知識(shí)

    設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng),所以訊號(hào)完整性 (signal  integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo),電路日異複雜必須仰賴(lài)可 靠的軟體來(lái)幫忙分析這些複雜的效應(yīng),才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì), 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來(lái)越多,使用上很複雜,必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí),否則無(wú)法全盤(pán)了解儀器之功能,因而無(wú)法有效發(fā)揮儀器的量測(cè)功能。 其次就是高速訊號(hào)量測(cè)與介面的一些測(cè)試規(guī)範(fàn)也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應(yīng),抖動(dòng)(jitter)測(cè)量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測(cè)規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù),必須充分 了解研究學(xué)習(xí),進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

    標(biāo)簽: 高速電路

    上傳時(shí)間: 2021-11-02

    上傳用戶(hù):jiabin

  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無(wú)人機(jī) 刷機(jī)用

    新版本無(wú)人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序,管理無(wú)人機(jī)的所有區(qū)域,例如電動(dòng)機(jī),GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門(mén)和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過(guò)去的幾年中,無(wú)人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步,越來(lái)越多的人能夠獲取和使用無(wú)人機(jī)。 不用說(shuō),無(wú)人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無(wú)人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問(wèn)INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行,甚至可以脫機(jī)使用,而與瀏覽器無(wú)關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說(shuō),另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,F(xiàn)lip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項(xiàng),這些選項(xiàng)可以通過(guò)COM端口,手動(dòng)選擇或無(wú)線模式進(jìn)行。 您也可以選擇自動(dòng)連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能,並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器,電機(jī),端口和固件本。

    標(biāo)簽: configurator 無(wú)人機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-09

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  • 本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)

    本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專(zhuān)院校教學(xué). 本書(shū)效益: 為開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門(mén)聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時(shí)間: 2015-09-03

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  • j2me教學(xué)電子書(shū),對(duì)於學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)手機(jī)軟體應(yīng)改有點(diǎn)幫助吧!

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    標(biāo)簽: j2me

    上傳時(shí)間: 2013-12-15

    上傳用戶(hù):bakdesec

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