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上傳時間： 2020-10-02
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28個實際問題建模MATLAB源程序代碼:MATLAB DCT水印源程序代碼.rarMATLAB GUI實現(xiàn)動態(tài)畫圖曲線的源程序代碼.rarMATLAB中colorbar的設置 源程序代碼.rarMATLAB中的基本語法和語句示例代碼.rarMATLAB使用歐拉Euler法求解微分方程組 源程序代碼.rarMATLAB光通過三稜鏡色散動畫.rarMATLAB圖像處理實現(xiàn)直線識別（擬合角平分線）.rarMATLAB圖像處理實現(xiàn)螺紋識別 源程序代碼.rarMATLAB夜間車牌識別程序.rarMATLAB實現(xiàn)不同插值方法的GUI界面設計 源程序代碼.rarMATLAB實現(xiàn)偏微分方程的差分計算 源程序代碼.rarMATLAB實現(xiàn)圖像去噪 濾波 銳化 邊緣檢測.rarMATLAB實現(xiàn)學生成績查詢系統(tǒng) 源代碼程序.rarMATLAB實現(xiàn)灰度預測模型的源代碼.rarMATLAB實現(xiàn)線性擬合和相關系數(shù) 源程序代碼.rarMATLAB尋找素數(shù)的源程序代碼.rarMATLAB建模 人口增長模型 源程序代碼.rarMATLAB文字連通域源程序代碼.rarMATLAB求解非線性方程組 fsolve源程序代碼.rarMATLAB生成Gif圖片程序源代碼.rarMATLAB繪制 維維安尼Viviani曲線 源代碼程序.rarMATLAB計算粒子速度分布 源程序代碼.rarMATLAB設計的簡單濾波器程序源代碼.rarMATLAB霍夫曼Huffman編碼譯碼GUI界面設計 源程序代碼.rar基于仿射變換的數(shù)字圖象置亂技術 MATLAB源程序代碼.rar拉格朗日插值 MATLAB源程序代碼.rar牛頓Newton插值 MATLAB源程序代碼.rar蒙特卡洛法求橢圓面積的MATLAB源程序代碼.rar
標簽： matlab
上傳時間： 2021-11-28
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想不通華大為什么數(shù)據手冊還要搞成加密的，去掉加密和水印，查看起來舒服多了
標簽： hc32f460
上傳時間： 2022-06-30
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
·MPEG4編解碼系統(tǒng)代碼，可以用來開發(fā)自己的mpeg-4編解碼系統(tǒng)，也可以在其中加入自己的代碼，開發(fā)視頻水印系統(tǒng).文件列表: MPEG4視頻編解碼 ...............\divx(編碼) ...............\..........\bitstream.c ...............\..........\bitstrea
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：pscsmon
很不錯的三菱plc實例教程，已經修正里面的黑點以及斜面文字。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：啦啦啦啦啦啦啦
編輯pdf，可截圖，編輯文字等，但會有水印，對pdf中的圖片截取及不同的注釋選擇有幫助。
標簽： 編輯
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：ywqaxiwang
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標簽： 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
