發一個溫度控制系統,我幫朋友做的畢業設計,就是讓水的溫度穩定在一個范圍內,有仿真圖,PCB圖,程序,很全,需要的朋友可以參考一下。
上傳時間: 2013-06-01
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本課題是江蘇省“十一五”工業攻關項目“總線化智能多參數高精度檢測及控制儀表開發與產業化(BE2006090)”。本項目要求多環境參數測控、多總線接口,選擇具有豐富接口的高速處理器作為本項目的核心。為滿足多參數測控精度和多網絡接口通訊可靠性,嵌入式設計是應用系統的理想選擇。本文所研究的多參數測控裝置是以三星公司生產的32位ARM微處理器S3C2410為核心的嵌入式系統,該系統能實時地獲取水環境參數,為水環境和多總線接口提供基本的數據和控制信息。 本文詳細地介紹了MODBUS和CAN-BUS總線協議和通訊原理,闡述了水產養殖幾個重要環境參數一溶解氧、溫度、PH值的檢測算法原理、以及傳感器調理電路和溫度、溶解氧的控制策略,進行了測控系統的硬件架構和各個模塊的原理設計,實現了操作系統的移植,編寫了驅動程序。在基于QT/E環境下實現了系統的測控和總線通訊部分上層軟件設計。提出并實施了系統測試方案,成功地完成了測控系統的硬件、軟件測試、以及通信功能測試和現場在線測試。 本論文的研究開發工作是在實踐的基礎上完成的,實驗結果證明該系統充分利用了S3C2410芯片提供的資源,具有高性能、低功耗、低成本的優點,在各個方面的性能比傳統的水環境參數測控系統有很大提高,通過測試實現了預期的各種功能,完全達到預期要求。
上傳時間: 2013-06-28
上傳用戶:zuozuo1215
隨著變頻調速技術的快速發展,基于變頻調速的恒壓供水系統越來越多的應用到了小區供水中。與恒速供水系統相比,變頻調速恒壓供水系統取得了較好的節能效果,但是由于其壓力設定值一般是按系統最大能量需求時設定的,并且該設定值一旦設定后不能依據系統的能量需求自動做實時調整,使系統在大部分時間內供給的能量大于需求的能量。因此,該供水方式并沒有把變頻調速的節能潛力全部發揮出來。本文針對變頻調速恒壓供水系統這一不足,提出了變頻調速實時恒壓供水方式,它能依據系統的能量需求實時的調整壓力設定值,能更好的發揮變頻調速的節能潛力。 本文首先依據泵理論和水動力學對供水系統進行了深入的分析和研究,詳細探討了供水系統的節能原理,從而為后續章節中控制策略的選擇奠定了基礎。 然后針對供水系統的精確數學模型難以建立的問題,本文采用了專家系統。該專家系統能依據用戶能量需求的不同,實時給出泵出口的壓力設定值;在此基礎上通過模糊-PID控制使供水系統迅速進入穩定狀態,同時使系統具有快速性、穩定性和良好的魯棒性。通過MATLAB仿真工具對整個控制系統進行了仿真,仿真結果表明該控制系統與常規PID控制相比具有更好的控制品質。 最后以ARM7LPC-2129為硬件基礎,實現了以上各個部分的功能。另外還采用VB開發了上位機監控界面;開發了基于ARM的CAN接口,為供水系統的網絡化提供技術支持;使用ARM7LPC-2129的通用輸入輸出口,實現了供水系統中電機的組合運行或單機啟停控制;泵運行狀態和火災顯示等輔助功能的實現。
上傳時間: 2013-04-24
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本程序是一個太陽能熱水器智能控制系統的程序。它以89C52單片機為核心,配合電阻型4檔水位傳感器、負溫度系數NTC熱敏電阻溫度傳感器、8255A擴展鍵盤和顯示器件、驅動電路(電磁閥、電加熱、報警)等外圍器件, 完成對太陽能熱水器容器內的水位、水溫測量、顯示;時間顯示;缺水時自動上水,水溢報警;手動上水、參數設置;定時水溫過低智能電加熱等功能。 其中本文第一章主要說明了太陽能熱水器智能控制系統的研究現狀和本課題的主要任務,第二章對系統的整體結構作了簡單介紹,第三章重點介紹了水位水溫測量電路,第四章介紹了時鐘電路,第五章介紹了顯示和鍵盤電路,第六章對其他電路作了介紹,第七章是對水位測量電路的硬件調試。 本系統對于水位傳感器、水溫傳感器的電阻數據的處理均采用獨特的RC充放電的方法。它與使用A/D轉換器相比,電路簡單、制造成本低。特別適用于對水位、水溫要求不精確的場合。
上傳時間: 2013-06-17
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本文介紹了一種非接觸式IC卡節水控制器的設計方案,首先給出了基于AT89C51單片機的水控器的總體設計方案,接著對基于MFRC500芯片的射頻讀寫模塊進行了較詳細的設計,然后給出了系統的軟件設計流程,最后對讀寫器與IC卡通訊的流程進行了說明。
上傳時間: 2013-04-24
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為什么我們把不該遺忘的事遺忘?為什么我們把不該當真的事銘記?這是因為:有的事能粘住你,有的事卻淡如水……
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上傳時間: 2013-06-05
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該系統可對不同土壤的濕度進行監控,并按照作物對土壤濕度的要求進行適時、適量灌水,其核心是單片機和PC機構成的控制部分,主要對土壤濕度與灌水量之間的關系、灌溉控制技術及設備系統的硬件、軟件編程各個部分進行實現。
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上傳時間: 2013-06-11
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間: 2014-12-23
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證券模擬實驗室工作人員日常行為準則1、 必須注意環境衛生。禁止在實驗室、辦公室內吃食物、抽煙、隨地吐痰;對于意外或工作過程中污染實驗室地板和其它物品的,必須及時采取措施清理干凈,保持實驗室無塵潔凈環境。 2、 必須注意個人衛生。工作人員儀表、穿著要整齊、談吐文雅、舉止大方。 3、 實驗室用品要各歸其位,不能隨意亂放。 4、 實驗室應安排人員值日,負責實驗室的日常整理和行為督導。 5、 實驗室的防曬、防水、防潮,維持實驗室環境通爽,注意天氣對實驗室的影響,雨天應及時主動檢查和關閉窗戶、檢查去水通風等設施。 6、 實驗室內部不應大聲喧嘩、注意音響音量控制、保持安靜的工作環境。 7、 堅持每天下班之前將桌面收拾干凈、物品擺放整齊。
上傳時間: 2013-12-30
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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