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上傳時間： 2016-06-10
上傳用戶：sanon
1.安裝Daemon Tools(虛擬光碟軟體),用Daemon Tools去開啟PADS2005.BIN,進行安裝. 2.將PADS2005-CRACK目錄複製到硬碟,刪除原先的LICENSE.TXT，執行MentorKG.exe，產生一個License.txt文件,用這個新License.txt去注冊就ok啦
上傳時間： 2016-12-16
上傳用戶：BENLEEYM5111
方便綠色免安裝擷圖軟件，也可擷取網頁畫面
標簽： FSCapture
上傳時間： 2018-11-20
上傳用戶：aaazzz37
eRDP 電子潛水計算機 快速上手手冊 We’ll explain how you can start teaching student divers to use the eRDPin your PADI courses
標簽： teaching explain student divers
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：大三三
eRDP 電子潛水計算機 使用手冊 Introducing the eRDP - The Next Generation Dive Planner
標簽： eRDP Introducing Generation Planner
上傳時間： 2015-12-27
上傳用戶：kikye
eRDP 電子潛水計算機 使用手冊簡報 Use this presentation to introduce the eRDP to new divers, experienced divers and dive professionals.
標簽： divers eRDP presentation experienced
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：asasasas
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：清風冷雨
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上傳時間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
一份電源安規要求的資料。對作電源的朋有來說是一個好的寶貝。
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上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：wqxstar
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
