專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁(yè)-2.2M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標(biāo)簽： GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時(shí)間： 2013-06-18
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近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與無(wú)線通信技術(shù)的高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)已成為國(guó)際上備受關(guān)注的前沿?zé)狳c(diǎn)之一。無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)在軍事應(yīng)用、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療護(hù)理、空間探索等方面都顯示了廣闊的應(yīng)用前景，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有發(fā)展前景的技術(shù)之一。 本文通過(guò)對(duì)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及水環(huán)境多參數(shù)監(jiān)測(cè)特點(diǎn)的研究，提出了面向水環(huán)境多參數(shù)監(jiān)測(cè)應(yīng)用的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的解決方案，分析了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目標(biāo)和功能，并指出了系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)要求與設(shè)計(jì)原則。依托2006年江蘇省科技攻關(guān)項(xiàng)目“總線化智能多參數(shù)高精度檢測(cè)與控制儀表”，設(shè)計(jì)了基于Silicon Laboratories的C8051F310處理器和CC2420射頻芯片的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，詳細(xì)地描述了硬件平臺(tái)中各個(gè)功能模塊的細(xì)節(jié)，并在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)和改進(jìn)了SimpliciTI協(xié)議和IEEE802.15.4/Zigbee協(xié)議，最后對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試。整個(gè)系統(tǒng)以無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為核心，增強(qiáng)了系統(tǒng)的靈活性、可維護(hù)性和可擴(kuò)展性，同時(shí)系統(tǒng)模塊化、開(kāi)放式的結(jié)構(gòu)使系統(tǒng)具有良好的可移植性。 將無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用于水環(huán)境多參數(shù)監(jiān)測(cè)，涉及到傳感器技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)等多種技術(shù)。到目前為止，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，它還在不斷地完善，前景尤為廣闊。
標(biāo)簽： 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) 多參數(shù) 水環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-06-01
上傳用戶(hù)：無(wú)聊來(lái)刷下
(臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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光纖水聽(tīng)器自問(wèn)世以來(lái)，在巨大的軍事價(jià)值和民用價(jià)值推動(dòng)下得到了迅速發(fā)展，已逐漸從實(shí)驗(yàn)室研究階段走向工程應(yīng)用。同時(shí)隨著光纖水聽(tīng)器的不斷發(fā)展，對(duì)水聲信號(hào)的檢測(cè)技術(shù)以及數(shù)字處理能力也提出了新的要求。論文在此背景下開(kāi)展了一系列研究工作，并提出了利用FPGA(Field ProgrammableGate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)實(shí)現(xiàn)光纖3×3耦合器解調(diào)算法的新思路。 目前干涉型光纖水聽(tīng)器的解調(diào)一般采用PGC(Phase Generated Carrier，相位生成載波技術(shù))技術(shù)和基于3×3光纖耦合器干涉的解調(diào)技術(shù)。PGC技術(shù)在解調(diào)過(guò)程中引入了載波信號(hào)，它對(duì)采樣率，激光器等的要求都較高，因此我們把目光投向3×3耦合器解調(diào)技術(shù)，文中對(duì)其解調(diào)原理進(jìn)行了闡述，對(duì)采樣率的確定進(jìn)行了討論，并對(duì)3×3耦合器三路輸出不對(duì)稱(chēng)的情況進(jìn)行了分析，最后在本文的結(jié)論部分提出了基于3×3耦合器解調(diào)的改良方案。 目前，光纖信號(hào)數(shù)字化解調(diào)的硬件實(shí)現(xiàn)采用DSP(Digital Signal Process，可編程數(shù)字信號(hào)處理器)信號(hào)處理機(jī)，與之相比，F(xiàn)PGA解調(diào)具有速度快、資源占用少、易于擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)。本文對(duì)FPGA與DSP、ASIC(application-specificintegrated circuit，專(zhuān)用集成電路)實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行了對(duì)比，分析了適合利用FPGA實(shí)現(xiàn)的算法所應(yīng)具備的特征；介紹了3×3耦合器解調(diào)算法中各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)情況；分析了系統(tǒng)的工作情況，硬件的構(gòu)造及芯片的選擇，最后驗(yàn)證了利用FPGA可以實(shí)現(xiàn)3×3耦合器解調(diào)算法。
標(biāo)簽： 干涉型 光纖水聽(tīng)器 信號(hào)解調(diào) 方法研究
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶(hù)：love1314
現(xiàn)在生活好了，很多家庭都用上了太陽(yáng)能熱水器，其應(yīng)用太陽(yáng)能，清潔無(wú)污染，實(shí)用價(jià)廉，深受喜歡。但市場(chǎng)上出售的大多太陽(yáng)能熱水器水滿報(bào)警裝置太簡(jiǎn)陋，只設(shè)了一條回水管，水從回水管流出來(lái)很容易被忽視，易造成水的浪費(fèi)，而現(xiàn)在卻出現(xiàn)了水滿報(bào)警裝置采用了水滿自動(dòng)報(bào)警。這種“水滿信號(hào)”容易被發(fā)現(xiàn)，如文中圖1報(bào)警電路所示，它代替回水管的使用，當(dāng)太陽(yáng)能水滿時(shí)，報(bào)警器發(fā)出柔和的報(bào)警音以提醒水滿，關(guān)閉閥門(mén)后，報(bào)警音自動(dòng)停止。它克服了傳統(tǒng)回水管易老化，易斷，易堵，易凍，費(fèi)水和水滿無(wú)聲容易遺忘而漫水的缺點(diǎn)等等。因效果好能發(fā)聲報(bào)警并且在市場(chǎng)上價(jià)格也較低，所以自動(dòng)水滿報(bào)警器廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能熱水器、水箱及儲(chǔ)水池等。 結(jié)合以上所述，太陽(yáng)能熱水器以節(jié)能、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，逐漸為企事業(yè)單位和家庭廣泛使用，但熱水器水箱水位在使用時(shí)不易觀測(cè)，有時(shí)突然出現(xiàn)中途斷水情況，會(huì)給使用者帶來(lái)諸多不便。為此我設(shè)計(jì)了太陽(yáng)能熱水器水位自動(dòng)水滿報(bào)警器，它能在水箱里儲(chǔ)水不多，或加入冷水過(guò)多時(shí)，自動(dòng)發(fā)出約30秒鐘的音樂(lè)報(bào)警，同時(shí)配以下燈光指示。
標(biāo)簽： 自動(dòng) 水滿報(bào)警器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶(hù)：hewenzhi
自動(dòng)水滿報(bào)警器設(shè)計(jì)資料
標(biāo)簽： 自動(dòng) 水滿報(bào)警器 設(shè)計(jì)資料
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶(hù)：ming529
針對(duì)準(zhǔn)確測(cè)量油氣水多相流各分相含量的問(wèn)題，采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測(cè)量。通過(guò)仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測(cè)量中的"軟場(chǎng)"特性；結(jié)合靈敏度的分析，對(duì)單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對(duì)比，得到單元濾波對(duì)圖像重建有很大的改善。說(shuō)明采用電容層析成像技術(shù)測(cè)量各分相含量的方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：hustfanenze
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過(guò)大。為解決這些問(wèn)題，工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂?，工程師往往?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶(hù)：阿譚電器工作室
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