PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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電氣人員應該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
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太原理工大學碩 士 學 位 論 文 摘 要 隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當 前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術 發展到今天,人們已經可以把數據庫技術引入到Web 系統中。將 Web 與數據庫結合起來,不僅把Web 與數據庫的所有優點集中在 一起,而且充分利用了大量已有的數據庫信息資源,可以使用戶 在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數據庫的內容,Web 數據庫技 術為傳統的信息系統應用模式轉軌到新的應用模式提供了具體 解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。
上傳時間： 2013-12-10
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鼠標設備的上層過濾驅動程序，如果在用戶模式下編寫程序與該驅動交互，可以實現羅技或雙飛燕鼠標那樣的特殊功能。特色之處是：對獨占性設備的通信。（我的代碼絕對自己編寫，真誠希望站長能網開一面，讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚，人至察則無徒”嘛！）
上傳時間： 2015-04-05
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http://www.edacn.net/cgi-bin/forums.cgi?forum=7&topic=9127下,則R3～R0的輸出信號中會有一個為1,但我們還是是無法確定哪一個鍵被按下,必須要從R3 ～R0 的輸出信號與C3～C0的掃描信號共同決定那個按鍵被按下. 編寫VHDL的構思: 外部接口包括: a. INPUT腳 : CLK , R3～R0. b. OUTPUT腳 : C3～C0 , DATA3～DATA0(辨別出的按鍵值).
標簽： cgi-bin forums edacn forum
上傳時間： 2015-04-09
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一般軟件做出來后,都只能在一個環境下，運行（繁體或者簡體）如我們加入Delphi的繁簡轉換代碼,即可解決這個問題
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上傳時間： 2014-11-15
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《加密與解密》隨書光盤(二)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。
上傳時間： 2014-01-09
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《加密與解密》隨書光盤(三)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。
上傳時間： 2014-12-04
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《加密與解密》隨書光盤(四)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。
上傳時間： 2015-04-23
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