電感感測是一種遙控的、短程感測技術，此項技術能夠 ? 亞微米高精度 在灰塵、污垢、油和潮濕環境中實現導體目標的低成 ? 可調感測范圍（通過線圈設計實現） 本、高分辨率感測，這使得它在惡劣環境中非常可靠。 ? 更低的系統成本 通過使用可在印刷電路板 (PCB) 上被創建為一個感測 ? 遠程傳感器放置（從惡劣環境中將 LDC 去耦合） 元件的線圈，LDC1000 可實現超低成本系統解決方 ? 高耐久性（借助于遙控操作） 案。 ? 對于環境干擾的不敏感性（諸如污垢、灰塵、水、 電感感測技術可實現線性/角位置、位移、運動、壓 油） 縮、振動、金屬成分以及市面上包括汽車、消費類、計 ? 電源電壓，模擬：4.75V 至 5.25V 算機、工業用、醫療用和通信應用在內的很多其它應用 ? 電源電壓，IO：1.8V 至 5.25V 的高精度測量。 電感感測以低于其它競爭對手解決方 ? 電源電流（無 LC 諧振回路）：1.7mA 案的成本提供更佳的性能和可靠性。 ? Rp 分辨率：16 位 ? L 分辨率：24 位 LDC1000 是世界上第一個電感數字轉換器，從而在一 ? LC 頻率范圍：5kHz 至 5MHz 個低功耗、小封裝尺寸解決方案內提供電感感測的優 勢。 此產品采用一個小外形尺寸無引線 (SON)-16 封 應用范圍 裝，并且提供了幾種運行模式。 一個串行外設接口 ? 電傳線控系統 (SPI) 簡化了到微控制器 (MCU) 的連接
上傳時間： 2016-07-26
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低壓開關柜出線電纜連接完成后，在通電的情況下，出線座和電纜線耳會帶電。如果沒有絕緣防護，維護人員進入電纜隔室時會有觸電的危險。 為了防止開關設備維護人員進入電纜隔室時觸電，可以采用不同的辦法來解決。 1）把每一出線回路放在開關柜不同的隔室中是最直觀的方法。但是這種方法在回路數較多的場合很難實現，而且因為隔室空間小，接線和維護都很不方便。 2）在出線端子上方安裝絕緣隔板是另一種方法，如圖1所示。但是這種方法不能把帶電體完全隔離，而且絕緣隔板的機械強度不夠，容易碰壞而引致安全事故。 3）用絕緣材料將帶電部件完全包封住是一種最簡單實用的方法，在GB7251.1-2005第 7.4條“電擊防護” 中說可以用絕緣材料將帶電部件完全包住，絕緣材料只有在被破壞后才能去掉。為了檢修方便，一般在電纜端頭套上可裝拆的絕緣套。
上傳時間： 2016-11-15
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繼電器多種封住包括大部分噶
上傳時間： 2018-07-31
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他想 修改后的 味道地方發發 發發發 封測無哦吼 iousqiy類似于 格式第
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上傳時間： 2019-02-14
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題目描述 某人寫了n封信，同時為每一封信寫1個信封，共n個信封。如果把所有的信都裝錯了信封，問共有多少種？（這是組合數學中有名的錯位問題。著名數學家伯努利(Bernoulli)曾最先考慮此題。后來，歐拉對此題產生了興趣，稱此題是“組合理論的一個妙題”，獨立地解出了此題） 試編程求出完全裝錯情形的所有方式及其總量s。例如，輸入n=3，即有3封信需要裝入信封，完全裝錯的一種方式可以表示為312，表示第1封信裝入第3個信封，第2封信裝入第1個信封，第3封信裝入第2個信封。對于n=3，完全裝錯的方式共有2種，分別是312和231. 輸入 輸入一個正整數n(2<=n<=6) 輸出 輸出完全裝錯情形的所有方式以及裝錯方式的總量s (每行輸出5種方式，一行中的相鄰兩種方式之間用1個空格隔開。裝錯方式輸出時，從小到大排列，見輸出樣例)。 樣例輸入 4 樣例輸出 2143 2341 2413 3142 3412 3421 4123 4312 4321 s=9
上傳時間： 2020-11-30
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wpe專業版攔截封包利器！！！！！！！！！！！！！
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上傳時間： 2021-04-01
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弗蘭克·赫伯特以精細入微的筆法創造了一個與地球截然不同的世界。行星阿拉吉斯。既是英勇豪邁、心計深沉的亞崔迪家族的領地，是陰鷙冷酷、頑強剽悍的弗瑞曼人的故鄉，也是龐大無匹、可以吞噬一切的沙蟲的巢穴。它所出產的，更是整個人類宇宙夢寐以求的珍寶——香料。以這顆行星為舞臺，上演著英勇和怯懦、高尚和卑鄙、忠誠和背叛的大劇，它的一舉一動。都牽動著整個人類宇宙。人們常常用另一個名字稱呼這顆干旱的星球——沙丘。在這部規模宏大、情節曲折的宇宙史詩的序曲中，亞崔迪家族陷入了絕境，少年保羅的父親萊托·亞崔迪公爵被銀河皇帝轉封到了字宙中惟一出產香料的星球一一“沙丘”星。世人皆知，這是亞崔迪家族的死敵哈肯尼男爵的詭計，他要在這里將亞崔迪家族趕盡殺絕。但是，如果少年保羅能夠證明自己是神秘的比·吉斯特姐妹會培育出來的可以同時存在于不同時空的超人，是沙丘星上的土著弗瑞曼人傳...
上傳時間： 2021-10-26
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隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件，2層板設計，大小為54x35mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測試驗證，可作為你產品設計的參考。集成封器件型號列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發光二極管0603 綠燈 發光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩壓(LDO)
標簽： 電源模塊
上傳時間： 2021-12-16
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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近幾年，中國汽車行業飛速發展，越來越多的電子電氣功能出現在了汽車上。設計與開發汽車電子電氣架構成為一個相當巨大的工程，涉及到軟件，硬件，網絡，線束等具體的專業知識。PREEvision是一款用于實現電子電氣架構設計構想的開發工具。這款工具的最大的目的之一就是可以在不同的層面進行電子電氣架構的建模本文首先回顧了汽車電氣系統的基本概念，并對其中涉及到電子電氣架構設計的部分，比如汽車線束，端子，電纜，保險絲，CAN總線作了較為詳細的介紹其次介紹了基于模型的整車電子電氣架構的設計流程。在整車電子電氣系統的開發進程中，會涉及到功能需求設計、網絡設計、邏輯功能設計、原理設計，線束設計等多方面內容，由不同部門或工程團隊進行共同開為了實現多團隊并行開發過程中的合理分工與協作，整個電子電氣架構設計需要按照分層設計的思路展開。在模型開發過程中需要進行不斷的評估優化，最終選擇最優的設計方案。PREVision概念開發工具在德爾福工具鏈中扮演了重要的角色。該工具集合了從客戶獲取的基本數據，以及全局數據網絡中獲取的基本數據，而且該工具是對不同架構設計進行詳細分析及評佔的最優環境。在定義了需求層之后，抽象出功能模塊及相互之間的關系，隨后將功能模塊分配到網絡層。在網絡層中詳細描述ECU、帶有不同總線系統的網絡、復雜的供電系統等內容。原理層中對電路圖進一步的細化。德爾福的核心競爭力在物理層，在該層中分布式模塊、控制器傳感器及執行器等相互之間的關系能夠通過引腳、連接器、對接件、護套等連接下，形成完整的網絡。最后，在車輛的拓撲圖中定義電子部件的位置以及線束可能的布局信息。設計中可以對這些結果進行不斷的優化，并通過 Metrics算法評估架構。在為神龍汽車有限公司DXX項目開發過程中，德爾福承擔了電子電氣架構設計與研究的職責。我們運用導入參照車型建模，變量管理及應用，得出了最適合研發車型的電子電氣架構，極大的縮短了研發周期。本文是利用長期從事汽車電子電氣結構設計與研究的經驗結合電子電氣架構設計開發工具 PREVision提出了一套新的電子電氣架構開發的新方法以適應于日益緊縮的汽車開發周期。
標簽： 汽車電子
上傳時間： 2022-04-28
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