EES軟件中文教程EES 是工程方程解答器的英文字母的首字母縮寫詞。 EES 的基本功能是解代數方程組。EES 也能解差分方程、 有復雜變量的方程、 做工程優化、 提供線性和非線性回歸并可繪出良好的二維圖形。 EES 的最早版本開發于 Apple Macintosh 計算機和 Windows 操作系統。這本使用手冊描述了基于 Windows 操作系統的 EES 版本， 包括 Windows 95/98/2000 和 WindowsNT4。EES 和現有的方程組數值解程序之間有兩個主要的差別。 首先，EES 自動識別和求解必須同時求解的方程組。這個特點簡化了用戶的工作并可使解答器永遠在最佳效率下工作。 其次，EES 提供了很多對工程計算非常有用的內置數學和熱物性函數。 例如， EES 中內置有蒸汽性質表， 根據任意兩個物性參數就可通過調用一個內置函數而獲得其它的物性參數。 對于大多數制冷劑 (包括一些新的混合制冷劑 )、氨、甲烷、二氧化碳和很多其它流體，也提供了類似的功能。 空氣性質表是內置的，很多常用氣體的 psychrometric 函數和 JANAF 表中的數據一樣也是內置的。同樣也提供了這些物質的遷移性質。雖然 EES 中的數學函數和熱物性函數庫是強大的，但是并不能完全滿足每個用戶的需要。 EES 允許用戶用 3 種方式輸入他 /她自己的函數關系式。首先，在 EES 中插入和添加表格數據非常方便，這樣列表數據可以在方程組的求解過程中直接使用。其次， EES 語言支持用戶用類似于 Pascal和 Fortran 語言編寫的函數和子程序。 EES 也支持用戶自己用 EES 語言編寫的模塊，這些模塊可以被其他 EES 程序調用。那些函數、子程序和模塊可以當作文件儲存，當啟動 EES 時這些可自動讀取。第三，用任何一種高級語言 (例如 Pascal、C 或者Fortran)編寫的外置函數和子程序，可以通過使用 Windows 操作系統的動態連接程序庫的功能而動態連接到 EES。添加的函數關系式的這三種方法為擴展 EES 的功能提供了非常強有力的手段。
標簽： ees軟件
上傳時間： 2022-05-09
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我們代理的JeJu Semicon是韓國濟州半導體的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封測在hynix 封測廠WINPAC進行，廠商號是HYNIX的廠商號，就絲印改成JSC型號絲印。因此與hynix nand flash只是型號不一樣,硬件軟件上都是一樣的,直接更換貼片即。目前在網絡攝像機，可視樓宇產品，考勤機，人臉識別等產品大量出貨。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 對應的hynix 1G 型號 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 對應的hynix 2G 型號 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 對應的hynix 4G 型號 H27U4G8F2ETR-BC
上傳時間： 2022-05-25
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
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DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
標簽： dxp pcb 封裝庫 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標簽： LM2596 封裝 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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隨著現代科技術的進步，公路交通呈現出行駛高速化、車流密集化的趨勢。同時，隨著汽車工業的飛速發展，汽車的產量和保有量都在急劇增加。但公路發展、交通管理相對落后，導致了交通事故與日俱增，城市交通擁堵成為城市管理的難題。本設計在汽車前端放置超聲波檢測裝置，通過對前方汽車車距的檢測，送到中心控制器作出判斷，進行車輛車速控制，從而達到車輛主動安全行駛，避免不必要的碰撞。設計利用智能小車來模擬真實車輛行駛環境，采用紅外對管檢測黑線實現循跡，超聲波傳感器測距實現避障，采用MSP43062553作為主控制芯片，電動車電機驅動采用L298N芯片，根據內置的程序分別控制小車四個直流電機運轉，實現小車自動識別路線循跡行駛，能較有效的控制其在碰上障礙物時能及時停車。本設計結構簡單，較容易實現，具有一定的智能性。這個系統安裝在汽車上，能探測車輛前方的行人、車輛或周圍障礙物，能向司機提前發出即將發生撞車危險的信號，促使司機采取應急措施來應付特殊險情，避免損失，在日常交通環境中提高了車輛行駛安全性，具有一定的市場推廣價值。關鍵詞：智能小車：msp430單片機；L298N；超聲波傳感器；紅外傳感器
上傳時間： 2022-06-17
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隨著汽車行業的飛速發展，汽車市場的不斷升溫，與之相關的電子技術也得到時了迅速發展及廣泛應用，汽車技術的成熟使得汽車銷售及使用不斷壯大，現代汽車的行駛速度也隨著路況的提高，汽車性能的提高而不斷提升。而由于突發性道路交通事故的頻繁發生，人們對汽車安全的關注度也日益提高。在汽車的高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛人員最為擔心和最難預防的，也是突發性交通事故發生的重要原因。據統計，在高速公路上發生的交通事故有70%-80%是由于爆胎引起的，怎樣防止爆胎已成為汽車安全的第一大重要課題。權威的研究結果表明，保持標準的輪胎氣壓和及時發現輪胎故障是防止爆胎的關鍵，這就使對輪胎充氣壓力實行監測顯得非常重要。本文設計了一種汽車輪胎壓力監測系統（Tire Pressure Monitoring System）TPMS及氣壓調節系統的結合使用，該系統能夠對輪胎的參數進行實時監測，當發輪胎壓力參數異常時，及時采取報警措施并進行實時的汽壓調節，從而避免交通事故的發生。論文在對當前存在的各種TPMS系統結構形式進行分析和比較后，選用一種現行直接式TPMS結合氣壓調節系統，實現輪胎壓力實時的監測和調節的一種新型系統。提出一種基于直接式TPMS系統的，引入調節功能的新型設計。設計本身解決原有直接式TPMS的電池供電影響系統壽命的瓶頸，保證了監測系統的的穩定性。氣壓調節系統將解決汽車輪胎壓力偏差的問題，在監測到氣壓偏高或者偏低時，對駕駛人員作出警報提醒并實時啟動氣壓調節系統進行胎壓調節，在數他鐘內調節氣壓到標準值，保證行駛的暢順。本文對系統的電源部分，氣壓調節部分進行了分析設計，解決系統供電，信號采集，信號處理及執行調節，RFLF通信通等關鍵技術問題。對硬件進行測試。結果表明，該系統切實可行，成本，通信距離及可靠性方面均達到沒計指標。
標簽： 汽車胎壓監測
上傳時間： 2022-06-19
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在Socket應用開發中，還有一個話題是討論的比較多的，那就是數據接收后如何處理的問題。這也是一個令剛接觸Socket開發的人很頭疼的問題。因為Socket的TCP通訊中有一個“粘包”的現象，既：大多數時候發送端多次發送的小數據包會被連在一起被接收端同時接收到，多個小包被組成一個大包被接收。有時候一個大數據包又會被拆成多個小數據包發送。這樣就存在一個將數據包拆分和重新組合的問題。那么如何去處理這個問題呢？這就是我今天要講的通訊協議。所謂的協議就是通訊雙方協商并制定好要傳送的數據的結構與格式。并按制定好的格式去組合與分析數據。從而使數據得以被準確的理解和處理。那么我們如何去制定通訊協議呢？很簡單，就是指定數據中各個字節所代表的意義。比如說：第一位代表封包頭，第二位代表封類型，第三、四位代表封包的數據長度。然后后面是實際的數據內容。
上傳時間： 2022-06-23
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封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
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說明：本檔案相關要求來源《GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求）標準參考：1.GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求2.SJT10694-2006電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范3.B15463靜電安全名詞術語4.GJBZ25-1991電子設備和設施的接地·搭接和屏蔽設計指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡電阻隔材料規范6.GJB1649-1993電子產品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計算機機房設計規范9.GB4385-1995防靜電鞋·導電鞋技術要求10.SJT10796-2001防靜電活動地板通用規范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗收規范
上傳時間： 2022-07-11
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