疊層芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來(lái)3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問(wèn)題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)?lái)了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
標(biāo)簽：
疊層芯片封裝
TSOP
上傳時(shí)間：
2022-06-25
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