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上傳時(shí)間： 2015-02-17
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用匯編語(yǔ)言來(lái)使鍵盤(pán)成為一個(gè)演奏音樂(lè)的電子琴。高音依次1,2,3,4,5,6,7 。中音依次為q,w,e,r,t,y,u 。低音依次為a,s,d,f,g,h,j
標(biāo)簽： 匯編語(yǔ)言 低音 鍵盤(pán) 電子琴
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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FLASH LITE 開(kāi)發(fā)的手機(jī)專用版 打地鼠遊戲
上傳時(shí)間： 2016-12-20
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flash lite 版開(kāi)發(fā)的手機(jī)專用猜數(shù)字遊戲 提供給大家參考
上傳時(shí)間： 2014-08-13
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電子琴 高音依次為1,2,3,4,5,6,7 中音依次為q,w,e,r,t,y,u 低音依次為a,s,d,f,g,h,j
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雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門(mén) for J
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上傳時(shí)間： 2014-04-07
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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對(duì)于給定的一組進(jìn)程，采用優(yōu)先級(jí)加時(shí)間片輪轉(zhuǎn)法進(jìn)行調(diào)度。設(shè)有一個(gè)就緒隊(duì)列，就緒進(jìn)程按優(yōu)先數(shù)（優(yōu)先數(shù)范圍0－100）由小到大排列（優(yōu)先數(shù)越小，級(jí)別越高）。當(dāng)某一進(jìn)程運(yùn)行完一個(gè)時(shí)間片后，其優(yōu)先級(jí)應(yīng)下調(diào)（如優(yōu)先數(shù)加3），試對(duì)如下給定的一組進(jìn)程給出其調(diào)度順序。每當(dāng)結(jié)束一進(jìn)程時(shí)要給出當(dāng)前系統(tǒng)的狀態(tài)（即顯示就緒隊(duì)列）。這里，進(jìn)程可用進(jìn)程控制塊（PCB）表示為如右表所示。 進(jìn)程名 A B C D E F G H J K L M 到達(dá)時(shí)間 0 1 2 3 6 8 12 12 12 18 25 25 服務(wù)時(shí)間 6 4 10 5 1 2 5 10 4 3 15 8
標(biāo)簽： 進(jìn)程
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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動(dòng)態(tài)規(guī)劃的方程大家都知道，就是 f[i,j]=min{f[i-1,j-1],f[i-1,j],f[i,j-1],f[i,j+1]}+a[i,j] 但是很多人會(huì)懷疑這道題的后效性而放棄動(dòng)規(guī)做法。 本來(lái)我還想做Dijkstra，后來(lái)變了沒(méi)二十行pascal就告訴我數(shù)組越界了……（dist:array[1..1000*1001 div 2]...） 無(wú)奈之余看了xj_kidb1的題解，剛開(kāi)始還覺(jué)得有問(wèn)題，后來(lái)豁然開(kāi)朗…… 反復(fù)動(dòng)規(guī)。上山容易下山難，我們可以從上往下走，最后輸出f[n][1]。 xj_kidb1的一個(gè)技巧很重要，每次令f[i][0]=f[i][i],f[i][i+1]=f[i][1]（xj_kidb1的題解還寫(xiě)錯(cuò)了）
標(biāo)簽： 動(dòng)態(tài)規(guī)劃 方程 家
上傳時(shí)間： 2014-07-16
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