附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
本書是關于計算機科學與工程領域的基礎性研究科目之一——數據結構與算法的專著。 本書在簡要回顧了基本的C++ 程序設計概念的基礎上，全面系統地介紹了隊列、堆棧、樹、圖等基本數據結構，以及貪婪算法、分而治之算法、分枝定界算法等多種算法設計方法，為數據結構與算法的繼續學習和研究奠定了一個堅實的基礎。更為可貴的是，本書不僅僅介紹了理論知識，還提供了50多個應用實例及600多道練習題。 本書內容廣博權威，結構清晰合理，是一本全新的有關數據結構與算法的教材，對于計算機科學與工程領域的從業人員也是一本很好的參考書。
上傳時間： 2015-03-16
上傳用戶：aa17807091
本書是關于計算機科學與工程領域的基礎性研究科目之一——數據結構與算法的專著。 本書在簡要回顧了基本的C++ 程序設計概念的基礎上，全面系統地介紹了隊列、堆棧、樹、圖等基本數據結構，以及貪婪算法、分而治之算法、分枝定界算法等多種算法設計方法，為數據結構與算法的繼續學習和研究奠定了一個堅實的基礎。更為可貴的是，本書不僅僅介紹了理論知識，還提供了50多個應用實例及600多道練習題。 本書內容廣博權威，結構清晰合理，是一本全新的有關數據結構與算法的教材，對于計算機科學與工程領域的從業人員也是一本很好的參考書。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：李彥東
歸零編碼，適用于FMT（濾波多音調治）技術
上傳時間： 2015-05-24
上傳用戶：xinzhch
本書是關于計算機科學與工程領域的基礎性研究科目之一——數據結構與算法的專著。 本書在簡要回顧了基本的C++ 程序設計概念的基礎上，全面系統地介紹了隊列、堆棧、樹、圖等基本數據結構，以及貪婪算法、分而治之算法、分枝定界算法等多種算法設計方法，為數據結構與算法的繼續學習和研究奠定了一個堅實的基礎。更為可貴的是，本書不僅僅介紹了理論知識，還提供了50多個應用實例及600多道練習題。 本書內容廣博權威，結構清晰合理，是一本全新的有關數據結構與算法的教材，對于計算機科學與工程領域的從業人員也是一本很好的參考書。
上傳時間： 2015-05-24
上傳用戶：黑漆漆
用vc++實現的一個算法程序，主要用到算法是分而治之。
上傳時間： 2015-06-18
上傳用戶：hfmm633
最牛的FLASH源碼. 2006-11-25 1:04:04. 2006年11月25日var w1=window.createPopup() document.write("") ... 15、大熊貓生日，吹滅生日蠟燭后，朋友們問它，許了什么愿望。大熊貓回答說：“我這輩子有2個最大的愿望，一個是希望能把我的黑眼圈治好，還有 ...
標簽： 2006 createPopup document window
上傳時間： 2015-08-17
上傳用戶：kiklkook
本書是關于計算機科學與工程領域的基礎性研究科目之一——數據結構與算法的專著。 本書在簡要回顧了基本的C++ 程序設計概念的基礎上，全面系統地介紹了隊列、堆棧、樹、圖等基本數據結構，以及貪婪算法、分而治之算法、分枝定界算法等多種算法設計方法，為數據結構與算法的繼續學習和研究奠定了一個堅實的基礎。更為可貴的是，本書不僅僅介紹了理論知識，還提供了50多個應用實例及600多道練習題。 本書內容廣博權威，結構清晰合理，是一本全新的有關數據結構與算法的教材，對于計算機科學與工程領域的從業人員也是一本很好的參考書。
上傳時間： 2013-12-25
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