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流水線技術

  • 基于LEON3的SoC平臺搭建與流水燈控制驗證

    隨著芯片設計技術的快速發展,基于SoC的開發平臺已成為IC設計業界的熱點,對SoC應用設計平臺需求越來越多,同時對其性能要求也越來越高。因此本文提出了一種基于LEON3的精簡的,靈活的,高性能的硬件平臺的搭建方案,通過介紹基于32位的開源LEON3處理器,并將其與其他開源處理器比較,討論了LEON3在開源,配置靈活以及強大的功能等方面的優勢,最后通過在LEON3平臺運行流水燈程序,驗證了平臺的可行性,達到預期效果。

    標簽: LEON3 SoC 流水燈 控制

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:gundamwzc

  • ARM9控制LED流水燈程序設計

    ARM9控制LED流水燈程序設計

    標簽: ARM9 LED 控制 流水燈

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:hhkpj

  • 心形流水燈C51源程序

    心形流水燈C51源程序 32位流水燈

    標簽: C51 流水燈 源程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:windgate

  • 流水燈實驗制作

    流水燈

    標簽: 流水燈 實驗

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:不懂夜的黑

  • 流水燈實驗制作

    流水燈

    標簽: 流水燈 實驗

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:lanwei

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽: LABVIEW

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 流水效果源碼,flash源碼

    流水效果源碼,flash源碼

    標簽: flash 源碼

    上傳時間: 2014-07-31

    上傳用戶:zhoujunzhen

  • HTML 技 巧 集

    HTML 技 巧 集

    標簽: HTML

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:love_stanford

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