通過力控組態軟件發送短信的模塊及方案說明
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：shizhanincc
PCIE 3.0相對于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一個區別是速率由5GT/s提升到了8GT/s。為了保證數據傳輸密度和直流平衡以及時鐘恢復，PCIE 2.0中使用了8B/10B編碼，即將每8位有效數據編碼為10位數據進行傳輸，這樣鏈路中將會有20%信息量是無效的，即使得鏈路的最大傳輸容量打了20%的折扣。而速率提升的目的是為了更快的傳輸數據，編碼方式也不可或缺，因此在PCIE 3.0中還通過使用128B/130B的編碼方式（無效信息量減低為1.5625%），同時使用加擾的方式（即數據流先和一個多項式異或得到一個更加隨機性的數據，到接收端使用同樣的多項式將其恢復出來）來實現數據傳輸密度和直流平衡以及時鐘恢復的實現。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：shaojie2080
基于研究當前3G環境下的流媒體服務技術的目的，采用了基于3G網絡的移動流媒體系統架構；通過研究DirectShow、MPEG-4編碼、多速率編碼、RTP/RTCP以及Windows共享內存映射等技術，深入分析移動流媒體服務器的特點以及流媒體播放軟件的架構，最終設計了移動流媒體播放系統，共分為兩個部分：1）流媒體服務器；2）終端流媒體播放軟件，經過試驗，所設計的系統穩定性好、實時性強，具有較高的實用價值。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：曹云鵬
力傳感器設計參考。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zhulei420
2THLxx可調恒流三極管系列產品 可調恒流三極管2THLxx（CRT）作為第二代半導體恒流器件，是一種能為LED 或其他器件在電源電 壓變化時提供恒定電流的三端半導體器件，它和第一代產品CRD 的應用是兼容的。它利用一個可調整端， 通過外部元件在一定范圍內連續調節其輸出電流，實現簡單可靠的恒流源或最大峰值電流限制電路，即 使出現電源電壓供應不穩定或是負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流恒定。該器件具有外圍電 路非常簡單、輸出電流可調、使用及其方便等特點，尤其適用于可調光LED 照明、動態LCD 背光、汽 車電子、通信電路、手持設備、儀器儀表和微型機器等場合。如果不用可調整端（空），和第一代產品 CRD 的使用完全相同。 ■ 電氣特性
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：彭玖華
力控注冊機
標簽： 力控注冊機
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：kinochen
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
力控注冊機
標簽： 力控注冊機
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：wutong
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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