附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理 器排程，儲存管理 ，檔案系統和設備管理 等六 章。中篇包含有系統初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。 上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理 。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。 中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行 過程。如果說 上篇是從靜態的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度 給讀 者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。 下篇著重於有關Windows CE的應用。對理 論 的掌握最終要應用到實務中。
標簽： 分
上傳時間： 2013-12-23
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實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作，及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗，學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使 用 Code Composer Studio（CCS） ，包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯器（debugger） 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。
上傳時間： 2016-05-05
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《Java手機程式設計入門》／王森 書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
上傳時間： 2016-12-01
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演算法評估 用空間和時間評估演算法效能 時間複雜度(Time Complexity) 空間複雜度(Space Complexity) 效能評估 效能分析(Performance Analysis)：事前評估 效能評估(Performance Measurement)：效能量測 評估時均假設處理的資料量為n到無窮大
標簽： 演算
上傳時間： 2015-06-13
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為了設計一個性能 穩 定 的 ＤＳＰ 開 發 系 統， 利 用 ＴＩ公 司 最 新 推 出 的 ＴＭＳ３２０Ｆ２８３３５ 作 為 微 處 理 器， 該 芯 片 為 ３２位浮點型 ＤＳＰ。在采用浮點 ＤＳＰ設計系統時， 不需要考慮處理的動態范圍和精度， 比定點 ＤＳＰ 在軟件編寫方面 更 容 易， 更適合采用高級語言編程。
標簽： 開發系統
上傳時間： 2016-05-18
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一．產品描述 提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(opendrain)型態，適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二。產品特色 1.工作電壓範圍：3.1V – 5.5V 2.工作電流： 3mA@5V 3.6 個觸摸感應按鍵 4.提供一對一的直接輸出，未按鍵為開漏(open drain)型態輸出，按鍵時為低電平。 5.可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7.內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。 產品應用 各種大小家電，娛樂產品 四．功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認，同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能，可隨環境的溫濕度變化調整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產生誤動。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地，避免浮接會有漏電流的情 況。
標簽： KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾 防水
上傳時間： 2019-08-08
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N-Thread簡介RT-Thread，來自中國的開源實時操作系統延生于2006年：硬實時操作系統核心；，低資源占用的軟件系統平臺；o RTThread本自依賴于社區方式發展，開源、永遠開源：（GPv2許可證）社區多樣性的發展萬式支持眾多的處理器：ARM7TDMI.ARM920T.ARM926EJ-SEIARM Cortex；MIPS外理器：PowerPC/x86/NIOSIII眾多發展方向：微處理器：帶MMU的處理器；甚至是多核處理器N-Thread目前驅動框架。基于名 對象化設備模型：上層應用A 查找相應設備名獲得設備句柄即可采用標準的設備接口進行硬件 的訪問操作；NThread目前驅動框架口通過 套設備模型，可以做到應用與底層設備的無關性。口當前支持：符設備，塊設備、網絡設備、聲音設備等。改進需水，實際設備 還有很多；，隨著支持平臺增多，驅動維護變得困難；>如何得到一個剪表方便，驅動容易編寫的框架；，更多的面向對象特性，H象操作方法形成ops列表；? 改進目標，設備驅動模型應能夠覆蓋大多數設例如串D，CAN，以太網，USB，SPI設備，SDIO設備，Fas備，LCD圖形設備。針對于上層應用，其操作接口精簡而統一；針勸底層驅動，易于編寫，要輯結構清晰。能夠重用已有的設備驅動；
標簽： RT-Thread
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：jason_vip1
主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。
上傳時間： 2013-06-14
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