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·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：uuuuuuu
·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
標簽： 工程 手冊 英文
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eclipse
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標簽： J-LINK 4.10 arm 驅動程序
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：chfanjiang
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
標簽： J-Link 經驗 用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
標簽： J-Link DIY 仿真器
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
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上傳時間： 2013-11-04
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